台积电的3nm目前进展比较顺利，而且已经与早期客户在技术定义方面进行了接触。虽然现在还处于早期开发中，但台积点已经评估了晶体管结构选项，这意味着客户可以就3nm进行芯片设计了。
台积电的3nm工艺制程将会同时采用DUV深紫外和EUV极紫外光刻设备，这意味着台积电3nm并非5nm的简单更改，具体整体表现值得期待。
编辑点评：虽然台积电方面并没有明确3nm制程工艺何时到来，不过从目前的进度来看，应该是符合台积电规划的时间。推算来看，大家可能会在2021年下半年用上搭载采用3nm制程工艺芯片的设备，很有可能是iPhone。
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