半导体研究中心（DRAMeXchange）评估，此事件将使得晶圆短期内报价面临涨价压力，第三季度 2D NAND Flash 产品价格可能上涨，3D NAND Flash 产品价格跌幅则可能微幅收敛。
东芝与西数分别发布关于此事件的公开说明，其中西数表示约有 6ExaByte（EB）的产能将受到冲击，大部分影响将发生在今年第三季度。对于 3D NAND 架构为主的 eMMC/UFS 以及 SSD 等主流产品，在买卖双方皆有高库存支持下，第三季度合约价走跌态势不致翻转，但跌幅可能略微收敛，而在晶圆及渠道零售市场，由于西数占有相当市场影响力，同时美光亦宣布扩张减产幅度至 10%。
今年下半年开始，存储器产品的价格开始上涨，但结合目前的实际情况来看，市场处于供过于求的状态，众多新技术也早已落地，所以今年预计不会出现之前的过分涨价现象，此次涨价预计在合理范围之内。
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