知名财经网站《霸荣》（Barron’s）9 月中报导，台积电的整合扇出型封装技术（Integrated Fan-Out, InFO）乐胜竞争对手三星电子（Samsung Electronics Co.），而且很可能帮台积电拿下苹果等大厂的智能手机订单。现在美国投顾公司 Bernstein Research 也指出， iPhone 7 有望采用台积电的 InFO 技术。
Bernstein Research 的分析师 Mark Li 表示，InFO 比起目前常用的 FC-POP 封装技术，成本多了 5-10% ，能减少系统芯片的厚度 0.8-1 毫米，以及加快散热速度、还有提升效能的可能性，因此一旦投入量产，有望获得苹果青睐。
台积电试验 InFO 封装技术已不是新闻，不过先前因为封装良率低导致成本升高，无法投入量产。而 Mark Li 认为，近期光蚀刻系统供应商 Ultratech 接获的订单，很可能是台积电克服了良率问题的佐证。
10 月中 Ultratech 坦言收到来自台湾半导体厂的大单，订购一批用于晶圆级封装（wafer-level package, WLP）的 AP300 系统，该公司表示将于 2015 年第四季出货，Mark Li 直言这笔订单很可能就是台积电订购、用来提升 InFO 封装的产能。
Mark Li 并预估 InFO 业务将占台积电 2016 营收的 1.2%，并于 2017 年攀升至总收益的 2.7%。
