赛灵思正式发货全球首款异构3D FPGA

2012-05-31 10:43:16 来源:本站原创

3D集成28 Gbps收发器为Nx100G400G线路卡解决方案带来突破性带宽和信号完整性

 

2012 5 31 日,中国北京All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布正式发货 Virtex®-7 H580T FPGA全球首款3D异构All Programmable产品。Virtex-7 HT采用赛灵思堆叠硅片联 (SSI)技术,是提供业界带宽最高的 FPGA,可提供多达1628 Gbps收发器和7213.1 Gbps收发器,也是唯一能满足关键Nx100G400G线路卡应用功能要求的单芯片解决方案。结合赛灵思领先的100G变速机制(gearbox)、以太网 MACOTN Interlaken IPVirtex-7 HT可为客户提供不同的系统集成度,从而满足他们在向CFP2光学模块转型时对空间、功耗和成本的要求。

 

   

 

图一: Virtex®-7 H580T器件采用堆叠硅片互联(SSI)技术在芯片上提供了独立于核心FPGA架构的28 Gbps收发器, 实现了卓越的噪音隔离效果,最佳的整体信号完整性,同时针对设计收敛提升了生产力。

 

采用 SSI 技术让赛灵思不仅推出了基于台积电TSMC28nm高性能、低功耗工艺的大容量器件,而且还能通过前所未有的大量收发器实现无与伦比的超高系统性能。市场上的竞争单芯片FPGA集成的28 Gbps通道数仅为该Virtex®-7 H580T FPGA的四分之一。Virtex-7 HT器件的异构化架构可以为核心FPGA28 Gbps收发器芯片提供独立的技术选项,从而避免浪费系统功耗和对计算任务毫无助益的高漏电晶体管对FPGA造成的负担。在芯片上采用28 Gbps收发器且独立于核心FPGA架构,进一步实现了卓越的噪声隔离功能,实现最佳的整体信号完整性和系统空间余量,并针对设计收敛和更快上市,大大提升了生产力。

 

硅光子技术领先供应商Luxtera公司市场副总裁Chris Bergey指出:我们对于Virtex-7 H580T 器件中28 Gbps收发器的低传输抖动性能非常满意。当我们将Luxtera4倍速28 Gbps芯片硅光子收发器和Virtex-7 H580T相配合,能够迅速建立有效的连接,这些给我们留下了深刻的印象。赛灵思推出的这款器件,无疑实现了新的行业里程碑,它让网络系统制造商能够轻松解决自身所面临的挑战,以及更高带宽的需求。

 

如何有效升级网络、如何应对数据用量的几何级增长,这对通信产业而言至关重要。这需要降低光学模块的功耗、增加端口的传输密度,同时还要降低单位比特的成本。在当前CFP2 以及未来CFP4光学模块发展的推动下,Virtex-7 HT将为通信设备厂商带来前所未有的集成能力,并满足Nx100G400G线路卡设计需求。

 

图二: 赛灵思开始发货全球首款异构3DFPGA28 Gbps 收发器功能的Virtex®-7 H580T FPGA器件。

 

赛灵思公司有线通信系统架构师Mark Gustlin指出:Virtex-7 H580T具有828 Gbps 收发器和更大的逻辑容量,是唯一一款可集成更多线路卡功能的FPGA器件,使设计人员能够在单芯片上实现双100G OTN转发器。与Virtex-7 H580T相比,以ASSP为基础的解决方案还有一年多才会面世,而且需要 5个器件来实现同等功能,此外功耗至少增加40%,成本增加50%

 

内含28 Gbps收发器的Virtex-7 HT器件可以用单个器件支持多达4IEEE 100GE gearbox,而且能在同一FPGA中集成先进调试功能、OTNMACInterlaken IP,无需独立的gearboxASSP器件。即将上市的Virtex-7 H870T器件已经能够支持400GE,并且可以支持未来需要16倍速25 Gbps接口的400GE模块。这样就能降低整体功耗和材料(BOM)成本,而且能够随着传输协议的不断变化提供更灵活的解决方案。

 

赛灵思最新28 Gbps 演示了Virtex-7 H580T用于满足CFP2光学模块接口要求的眼部和抖动特性。请登录赛灵思28 Gbps发器技术网页浏览和相关视频等。

 

供货情况

首批Virtex-7 H580T FPGA器件现已开始向主要客户供货,同时可选购赛灵思近期推出的Vivado™ 配套开发工具。如需进一步了解Virtex-7 H580T定价及供货情况,敬请联系您所在地的赛灵思代表。

 

 

关于赛灵思

赛灵思公司是All Programmable技术和器件的全球领先企业,其超越了传统的可编程逻辑,同时实现了硬件和软件的可编程,同时集成了数字和模拟混合信号功能,并将单芯片 3D 堆叠芯片的可编程互联技术带向了一个全新的高度。赛灵思行业领先的产品与新一代设计环境以及 IP 核完美地整合在一起,可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。如需了解更多信息,敬请访问赛灵思中文网站:www.xilinx.com/cn
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