文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
半导体/EDA
>
内容
2016年全球半导体公司研发支出排行榜,无大陆公司入选
2017-02-17 22:46:07
来源:
n
根据市场调查机构 IC insights 的调查报告显示,2016 年在
半导体
业市场热络的情况下,各家
半导体
公司对研发 (R&D) 的投资也不遗余力。 其中,
半导体
龙头
英特尔
在 2016 年全年的研发费用达到 127 亿美元,占公司总营收比重的 22.4%,是
半导体
研发支出前十大公司支出总金额的 36%,也占整体
半导体
产业 565 亿美元研发费用的 23%,位居市场龙头。
根据 IC insights 的调查报告指出,2016 年全球
半导体
公司投资在研发的费用,前十名依序为
英特尔
(Intel)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、
台积电
(
TSMC
)、联发科(MediaTek)、美光(Micron)、恩智浦(NXP)、SK海力士(SK Hynix)等。 其中,虽然
英特尔
的研发经费年成长率为 5%,其金额甚至比第 2 到第 4 名的研发金额总和都还要来的多。 但是,比例却低于 2011 年以来年平均成长 9% 的比率,也低于 2001 年以来的 8% 年成长率。
英特尔
在研发支出金额占整体营收比重在过去20年来呈现显著的成长,在1995年仅占9.3%,2000年占16.0%,2005年占14.5%,2010年占16.4%,而到了去年已攀升至22.4%。
排名第二的高通,是
半导体
产业中最大的无晶圆厂公司,从 2012 年以来其研发费用的支出金额就一直排名在第二名的位置,其支出金额占公司总营收的 33.1%,为前十大厂商中比例最高者。 不过,2016 年高通的研发费用支出,相较 2015 年的金额则是下跌 7% 的幅度。 至于,排名第三的博通,在 2015 年以 370 亿美元收购安华高(AVAGO)之后,首次站上第三的位置,其研发经费较 2015 年下滑 4%。
而在这次的调查报告中,台湾
台积电
联发科也双双入榜。 排名第六的
台积电
,2016 年的研发费用支出达到 22.15 亿美元,占总营收金额的 7.5%,较 2015 年的研发费用支出上扬 7% 的幅度。 至于联发科,2016 年的研发费用支出也达到 17.3 亿美元,占总营收金额的 20.2%,较 2015 年的支出金额成长 13%,是前十大研发金额支出的
半导体
公司中成长最多的一家公司。
IC insights 表示,2016 年全球
半导体
研发经费较 2015 年成长1%,达到565亿美元,创下历史新高纪录。 其中,最主要的原因是在 2016 年期间
半导体
产业的整并方兴未艾。 不过,就整体来说,全球面临经济成长趋缓的情况。 在 2015 年,全体
半导体
产业销售金额较前一年衰退 1% 之后,2016 年才又以较低个位数的比例缓步成长中,这将影响了
半导体
产业对研发支出的意愿。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
中国发展半导体正热,为何新测加坡封大
下一篇:
不只是14nm FinFET,国内半导体公司还
全部评论
最新资讯
最热资讯
思特威:三大业务赋能业绩增长 高端产品初
贸泽电子与Analog Devices推出新电子书
爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配
美国要求禁止日韩荷为中企半导体设备提供维
噩耗!模拟集成电路大师Willy Sansen 逝世!
Syensqo加入全球半导体气候联盟(SCC)
思特威加速布局高端手机CIS,推动手机摄像
安霸携ADAS/自动驾驶全系解决方案亮相2024
贸泽电子新品推荐: 2024年第一季度推出超
ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低
泰克创新实验室开放平台,正式启动!
美国禁止中国电信、中国联通和中国移动在美
美国禁止中国电信、中国联通和中国移动在美提供宽带服务!
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
高性能与低功耗的融合,10uA单芯片“60G毫米波雷达+多协议无线”智能传感器
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系, 强化汽车软硬件协同创新
贾跃亭:已偿还100多亿美元债务,争取早日回国
【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的10个要点解析
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其境的游戏和视频体验
让数字工厂成为现实:通过数字化转型走向成功
【对话前沿专家】基于忆阻器科研,展望系统和器件协同测试未来可能性
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
业界最热文章
中关村启动成果转化!可制造1nm芯片!
干货!集成电路闩锁效应与工程应用
消息称台积电N3工厂结构性损坏、梁柱断裂
华夏芯破产清算
又一个国外小白“重复造车轮”!两周时间
张忠谋言论遭网友激烈反驳!
群创光电南京厂倒闭!2400人被遣散,N+1
这家芯片公司人均薪酬算不算国内最高?
三家存储巨头宣布涨价!
林本坚:半导体技术已经进化,无法由单一
硬件小白逆袭大神!国外牛人耗时四年自制
美积电实锤!台积电获美国66亿美元现金+5
针对美方修订芯片出口管制,中国商务部回
台积电HR要求员工:半夜地震也要冲回去,
噩耗!模拟集成电路大师Willy Sansen 逝世!
阿斯麦High-NA EUV光刻机取得重大突破,
印度IC工程师比全球任何地方都要多,高通
薪资谈判破裂,员工集体行动!
英伟达奖金揭晓:一分没有!
A股突发!芯片公司董事长被立案!
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710