文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
工业电子
>
内容
Nexperia发布P沟道MOSFET,采用节省空间的坚固LFPAK56封装
2020-05-08 18:17:03
来源:
Nexperia
半导体
基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布首次采用高鲁棒性、高空间利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封装的P沟道MOSFET系列产品。新器件符合AEC-Q101标准,适合
汽车
应用,可作为DPAK MOSFET的理想替代产品,在保证性能的基础上,将封装占位面积减少了50%以上。 新系列产品在30 V至60 V工作电压范围内可供选择,导通电阻RDS(on)低至10 mΩ (30 V)。
LFPAK封装采用铜夹片结构,由Nexperia率先应用,已在
汽车
等要求严格的应用领域中使用近20年。事实证明,该封装的可靠性远高于AEC标准要求,超出关键可靠性
测试
指标2倍,同时独特的封装结构还提高了板级可靠性。 以前只有N沟道器件才采用LFPAK封装。现在,由于工业需求,Nexperia扩展了LFPAK56产品系列,将P沟道器件也囊括在内。
Nexperia产品经理Malte Struck评论道:“新款P沟道MOSFET面向极性反接保护;作为高边开关,用于座位调节、天窗和车窗控制等各种
汽车
应用。它们也适用于
5G
基站等工业应用场景。”
采用LFPAK56封装的P沟道MOSFET现已上市。更多信息,包括产品规格和数据手册,请访问www.nexperia.com/lfpak56
关于Nexperia
Nexperia,作为
半导体
基础元器件生产领域的高产能生产专家,其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付900多亿件产品,产品符合
汽车
行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。
凭借几十年来的专业经验,Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。
关键词:
Nexperia
MOSFET
工业电子
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
Vishay推出新款高压汽车级铝电容,可提
下一篇:
Vishay扩大MCA 1206 AT精密系列薄膜
延伸阅读
Nexperia推出首款支持USB4标准的ESD保护器件
Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%,且具备低导通电阻RDS(on)
Nexperia的锗化硅 (SiGe)整流器兼具一流的高效率、热稳定性,能够节省空间
Nexperia(安世半导体)宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术
全部评论
最新资讯
最热资讯
美国禁止中国电信、中国联通和中国移动在美
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
高性能与低功耗的融合,10uA单芯片“60G毫
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系, 强
贾跃亭:已偿还100多亿美元债务,争取早日
【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其
让数字工厂成为现实:通过数字化转型走向成
【对话前沿专家】基于忆阻器科研,展望系统
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图
你应该知道的关于电源芯片的PSRR测量 _____
美国考虑限制中国使用RISC-V
应届生被放鸽子!
柔宇科技破产审查新进展:消息称CEO刘自鸿现身破产审查听证会
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
品英Pickering推出新款PXI高压多路复用器, 开关负载能力翻倍。
美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证, 助力 AI 智能汽车
业界最热文章
用有源钳位正激转换器闭环
智能功率模块助力提升工业系统能效
零漂移精密运算放大器:测量和消除混叠
自动紧急制动系统(AEB) 提案已落后于最
实现机器人操作系统——ADI Trinamic电
采用功率集成模块设计出高能效、高可靠性
Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级
埃万特推出用于电动汽车高压连接器的尼龙
电动压缩机设计-ASPM模块篇
罗克韦尔自动化联合上海气候周倡议发起,
NIV3071 eFuse 在汽车应用中的优势
电能质量监测第1部分:符合标准的电能质
常见问题解答:如何在SPICE中构建铂RTD传
一个简单的三角形符号到底意味着什么?
光电容积脉搏波(PPG)远程病人生命体征监
e络盟社区针对工业5.0议题发起民意调查
Vishay推出的新型ThermaWick表面贴装热跳
德州仪器新品发布:氮化镓产品与隔离式辅
品英Pickering推出新款PXI高压多路复用器
Marvell推出业界首款双端口400GbE PHY
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710