据中国台湾“中时新闻网”消息,台南市台积电南科园区今天(21日)上午11时发生大火,
北京时间10月20日消息,据《日经亚洲评论》报道,OPPO正在为其高档手机开发高端移动芯片,以获得对核心组件的控制权,降低对高通、联发科等
EETOP消息,10月20日SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。HBM3是第四代HBM(High Bandwidth Memory)技术*,由多个垂直
据报道,格罗方德半导体(GlobalFoundries)今日将IPO(首次公开招股)发行价区间定在每股42美元至47美元之间,寻求约250亿美元的估值。格
EETOP 10 月 19 日消息,在今日举行的 2021 云栖大会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥重磅发布了自研云芯片-倚天710。据官方介绍,
度过最黑暗的三季度,汽车芯片短缺看似有了好转的迹象,但新的问题却接踵而至。第一财经记者独家获悉,博世中国投资有限公司(下称博世中国
目前全球具备先进制程技术的三大晶圆代工厂,台积电与英特尔在美国新建晶圆厂的计划都已经开始动工,唯独韩国三星方面迟迟没有做下决定。其
据知情人士称,由于全球芯片短缺,大众集团旗下斯柯达(Skoda)今年的汽车产量将比原计划减少25万辆,是该公司上月估计的减产数字的两倍多