台积电、英特尔美国晶圆厂都已动工,三星李在镕将赴美催赶进度

2021-10-18 13:30:49 来源:EETOP
目前全球具备先进制程技术的三大晶圆代工厂,台积电英特尔在美国新建晶圆厂的计划都已经开始动工,唯独韩国三星方面迟迟没有做下决定。其中台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂,将于2024年起生产5nm芯片,届时月产能将达到2万片。台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官Rick Cassidy表示,该厂产能将集中于应用于智能手机的CPUGPU、IPU等。

因此,为了赶上进度,韩国媒体报道,三星集团副会长李在镕预计将在月底访美,行程中也将决定三星在美国投资设立新晶圆厂的事项。

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报道,目前李在镕已经申请了美国签证,预计在月底前往美国访问。而在访问期间,预计李在镕也将决定在2021 年宣布,将投资170 亿美元在美国兴建新的晶圆厂计划,期最后的晶圆厂落脚地点。

报道强调,德州泰勒市目前是最有可能的中选地点。对此,德州泰勒市政府在10 月14 日也通过了一项支持三星在当地建厂的决议,决议当中包括提供税收的优惠与水资源的支援等。其中在税收优惠方面,预计在最初的前十年提供92.5% 的土地税补贴,而接下来的10 年补贴税收比率则为90%,之后的再10 年提供补贴比率为85%。另外,当地政府也承诺将提供充足的水电支援。

另外,报道还强调,目前手握满满先进的三星集团,自2016 年并购Harman 之后就没有再积极的并购计划。因此,一位韩国业界人士指出,在李在镕于8 月获得假释之后,三星目前正积极规划相关大型并购案,其中预计将并购一家汽车半导体厂商,用以提升三星半导体的竞争实力。

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