日媒:OPPO正自研开发3nm手机处理器芯片

2021-10-21 12:51:12 来源:EETOP
北京时间10月20日消息,据《日经亚洲评论》报道,OPPO正在为其高档手机开发高端移动芯片,以获得对核心组件的控制权,降低对高通、联发科等半导体供应商的依赖。同时也是为了将自己与其他智能手机制造商区分开来,并减轻遭受全球处理器短缺的打击。

知情人士表示,预计OPPO会在2023年或2024年推出的手机中采用自研的SoC,具体取决于OPPO的研发速度,其计划采用台积电3nm生产工艺,是继苹果和英特尔之后的第二波采用该技术的台积电客户,这标志着OPPO致力于开发能够与全球顶级半导体开发商竞争的高端移动芯片

日经表示,内部自研设计的处理器已成为世界领先智能手机品牌的标志。十年前,苹果开始将其 A 系列移动处理器用于 iPhone。华为技术曾是全球最大的智能手机制造商,在美国对该公司的打压之前,凭借其麒麟处理器取得了非常大的成功。

自美国对华为采取制裁以来,OPPO一直在加大芯片投资,根据行业高管和招聘信息显示,OPPO已经从联发科、高通和华为聘请了顶级芯片开发商和人工智能专家,还在美国、中国台湾地区和日本开展招聘。

OPPO将因此加入苹果、三星电子、谷歌等一系列智能机制造商的行列,开发自主处理器。谷歌在周二发布了Pixel 6系列手机,首次使用了自主Tenor移动处理器。自研芯片还能够加强OPPO对供应链的控制,有望减轻大范围供应短缺和中断产生的影响。

另外,OPPO还在为其手机相机开发自主AI算法和定制图像信号处理器。随着越来越多的智能机用户根据先进的拍照和视频功能来购买手机,小米、vivo等国内对手已经推出了自主图像信号处理器。和系统级芯片的开发相比,图像信号处理器的开发难度要低一些。系统级芯片需要同时结合中央处理器和图形处理器功能、安全和连接性以及与给定操作系统的整合。 

OPPO拒绝就具体芯片开发过程置评,但表示公司的核心策略是开发优质产品,任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验,公司的核心战略是制造好产品,而台积电则拒绝置评。

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