10 月 25 日消息,日前,媒体报道称台积电会按时提交美方要求的商业机密。一时间,台积电屈服了台积电已妥协等声音不绝于耳。10 月 25
据台湾地区中时电子报报道,虽电子产品供应链中的芯片长短料问题,造成出货延宕及终端需求降温,但晶圆代工产能供不应求情况将延续到2022年
AMD CEO苏姿丰博士此前曾进口确认,会在明年发布基于下一代架构的全新计算卡,但未透露更多细节。一直以来不断有曝料称,AMD CDNA2架构的
加利福尼亚州山景城2021年10月22日 美通社 --要点:DesignWare HBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险,极大提高了2 5D多裸晶芯片
尼康(Nikon) 近日宣布,目前正在开发下一代NSR-S636E ArF 浸入式光刻机
在当地时间周四,从一份美国国会的文件中得知,尽管中国电信巨头华为和大型芯片制造商中芯国际(SMIC)被列入美国贸易实体清单
新一代功率半导体领导者将Electrify Our World™纳微首席执行官在公司创立仅 7 年后敲响了纳斯达克开市钟(股票代码NVTS)超过 1
在半导体工艺进入10nm节点之后,EUV工艺是少不了的,但是EUV光刻机价格高达10亿一台,而且产量有限,导致芯片生产成本很高。日本铠侠公司现