晶圆代工价明年全涨

2021-10-25 12:39:53 来源:EETOP
据台湾地区中时电子报报道,虽电子产品供应链中的芯片长短料问题,造成出货延宕及终端需求降温,但晶圆代工产能供不应求情况将延续到2022年,在台积电调涨2022年晶圆代工价格10~20%后,原本抱持观望态度的联电、力积电、世界先进等,近期已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格逾10%幅度,而且上半年产能已全部卖光,订单能见度看到下半年。

 

 

新冠肺炎疫情加速数字转型,在5G及高效能运算(HPC)的大趋势(mega trend)领军下,2021年全球半导体产能供不应求,但也造成电子生产链出现芯片长短料问题。为了确保晶圆代工产能,IDM厂及IC设计厂扩大下单争取更多投片量,包括联电、力积电、世界先进都在2021年陆续调涨价格,平均涨幅高达20~30%,但台积电2021年没有涨价动作,晶圆代工价格维持与2020年不变。

虽然全球半导体厂均拉高资本支出扩充产能,但设备交期大幅拉长到9个月以上,导致2021~2022年的产能扩增幅度有限,在预期芯片缺货问题恐延续到2023~2024年的情况下,台积电在与客户洽谈2022年新合约时决定调涨晶圆代工价格,成熟制程价格调涨15~20%,先进制程价格调涨约10%,2022年的晶圆出货开始适用新价格。据IC设计业者指出,第四季因为晶圆代工厂在投片上针对长短料情况进行调整,除了联电再度调涨价格,其它业者均未调整价格。而在台积电将调涨2022年晶圆代工价格消息传出后,原本按兵不动的其它晶圆代工厂近期已有新动作,包括联电、力积电、世界先进等业者第一季将跟进涨价,平均涨幅超过10%,也说明了2022年晶圆代工价格将全面调涨。晶圆代工业者指出,2022年上半年产能都已被客户预订一空,下半年逾九成产能也已卖完,订单能见度已看到2022年下半年。由于业界看好疫情趋缓及经济解封后,芯片短缺问题会延续到2023年之后,所以超过半数客户都选择签订2~3年长约。业者说明,晶圆代工厂2022年第一季价格全面上涨已成定局,若没签订长约价格涨幅还会更高。市调机构集邦科技表示,由5G领头带动的半导体需求自2019下半年逐渐发酵,加上日益紧张的地缘政治因素,延伸至2020年新冠疫情,加速全球数位转型需求,疫情更驱动了恐慌性备货,为半导体供需带来结构性的改变,造成晶圆代工产能严重供不应求情况延烧至今仍未停歇。预估2022年全球晶圆代工8吋年均产能将新增约6%,12寸将年增约14%,其中12寸新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程,预期现阶段极其紧张的晶片缺货潮可因此稍获喘息。

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