根据两家厂商表示，针对低功耗SoC 需求，智原的22ULP/ULL 基础元件IP 具备进阶的绕线架构，以及优化的功率、性能和面积设计。相较28 纳米技术，22 纳米元件库可以在相同性能下减少10% 晶片面积，或降低超过30% 功耗。此外，该标准元件库可于0.6V 至1.0V 广域电压下运作，也支持SoC 内的Always-on 电路维持超低漏电，多样的IO 元件库包括通用IO、多重电压IO、RTC IO、OSC IO 和类比ESDIO，存储器编译器具有双电源轨功能、多重省电模式、和读写辅助功能等特色。
智原科技研发协理简丞星表示，智原透过与联电的长期合作以及丰富的ASIC 经验，为客户提供专业的联电制程IP 选用服务。透过藉由联电22 纳米技术推出全新的逻辑元件库和记忆体编译器IP，能够协助客户在成本优势下开发低功耗SoC 以布局物联网、人工智能、通讯及多媒体等新兴应用攫取商机。
联电表示，在许多应用中，SoC 设计师都需要针对各种应用的节能解决方案。随着智原在联电22 纳米可量产的特殊制程上推出的基础元件IP 解决方案，让客户可在我们具有竞争力的22 纳米平台上，获得包括超低漏电（22ULL）和超低功耗（22ULP）的全面设计支援，享有适用于物联网及其他低功耗产品的完整平台。
市场人士指出，事实上在联电与格芯两家晶圆代工大厂放弃先进制程的研发之后，成熟制程的发展就成为这两家厂商的竞争重点。其中，格芯曾经表示，22FDX 制程技术是格芯最重要的技术平台之一，它提供了一个集合了性能、低功耗、低成本物联网与主流行动设备、无线通讯互联以及网路的优秀搭配。使得22FDX 制程技术具备的功能，可满足连接、行动、物联网、可穿戴设备、网络和汽车等应用领域下一代产品的需求。
格芯还在2018 年7 月表示，其22FDX 技术在全球获利了超过20 亿美元的营收，并在超过50 项客户设计中得到采用。因此，22FDX 技术可说是在格芯搁置7纳米及其以下先进制程研发后最重要的制程平台。
相较于格芯在22纳米制程上的积极布局，联电方面也不甘示弱，当前与合作伙伴智原科技推出基于联电22纳米超低功耗(ULP) 与22纳米超低漏电(ULL ) 制程的基础元件IP 解决方案。随着智原在联电22纳米可量产的特殊制程上推出的基础元件IP 解决方案，可以让客户在具有竞争力的22 纳米平台上，获得包括超低漏电（22ULL）和超低功耗（22ULP）的全面设计支援，也可享有适用于物联网及其他低功耗产品的完整平台。
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