目前，从数据中心到消费端，7nm工艺的Zen 2架构都已经完美达成使命，接下来的Zen 3架构也早已设计完毕，使用的是最先进的台积电7nm+ EUV工艺。
对于再往后的Zen 4架构，AMD也已经多次公开确认，正在设计之中，工艺不确定，有很大概率会推进到台积电5nm。
AMD CTO Mark Papermaster最近在一则油管视频中确认，Zen 4、Zen 5架构正由两个独立的团队进行设计开发，这也是AMD官方首次正式承认Zen 5。
7nm+ Zen 3架构在消费端无疑会是第四代锐龙4000系列，数据中心端则是代号“Milan”(米兰)的第三代霄龙。
根据最新路线图披露的信息，Milan三代霄龙已经在今年第二季度完成流片，预计2020年第三季度正式发布。
它的基础规格和现在的Rome二代霄龙很相似，也是DDR4内存、PCIe 4.0总线、SP3封装接口，继续保持平台兼容，看来会集中精力于架构优化、性能提升。
再往后的Zen 4架构四代霄龙，代号为“Genoa”(热那亚)，要到2022年才会发布，但等待是值得的，届时会看到一个全新的SP5平台，而具体规格虽然还在定义中，但几乎肯定会看到DDR5内存、PCIe 5.0总线，而且应该还会有更高级的Infinity Fabric互连总线。
Zen 5架构五代霄龙的话，按照目前的规律基本就锁定在2023年了。
这样一来，Zen 3/4架构之间的2021年，至少数据中心平台AMD没有新品。一方面全新平台的设计肯定要花更多时间和精力，另一方面旧平台也要维持足够长的生命周期，这在数据中心领域更明显。
竞争方面，即便是Intel 2021年能够追上甚至反超，AMD凭借这几年打下的江山也不会太焦虑，更何况后边的Zen 4绝对称得上一个超级大招。
另外，Zen 5或许还不是Zen架构的最后一战，说不定还会有Zen 6。即便是截止到Zen 5，这个成功的架构也会延续五代、至少六年，相当的长寿。
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