全球电子产业链如何抢滩中国新一轮成长热潮?9月深圳ELEXCON电子展可一窥全貌

2021-04-07 12:56:13 来源:ELEXCON2021
一起展望下,今年的9月会发生什么?
新冠疫苗全民接种,国际间交流、商贸往来开始恢复正常;
半导体业界普遍认为缺货潮将开始趋于平缓,产能紧张局面有望缓解;
全球各国政府和民间推动的低碳化、数字化应用需求也将更加旺盛……

 
而全球半导体产业经过前几个季度的努力,不断恢复往日协同,以消弭疫情天灾、大国博弈对全球产业链的影响。相关数据表示,2021年中国半导体行业将继续强劲增长,全年实现20%以上增速,整体产业规模有望超过万亿元。
 
也正是今年9月,伴随着半导体产业有望真正进入有序的景气期,产业界另一件大事也将发生——由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的ELEXCON 深圳国际电子展暨嵌入式系统展2021,将在粤港澳大湾区的核心——深圳隆重开幕!深耕电子产业近 30 年,ELEXCON电子展暨嵌入式系统展坚持以半导体、元件、嵌入式技术和系统级封装为核心,打造了业内知名的服务于华南电子设计与制造的专业大展。
 
为满足新形势下产业发展的交流与合作需求,2021年9月1-3日,ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将以“聚焦电子技术创新与产业链重塑”为主题,在充分发挥本土资源优势、助力“中国芯”力量崛起的同时,积极引进国际领先大厂、扩大集成电路产业全球合作,着力推动中国电子全产业链的共建、共享、共荣发展。
 
本届展会面积大幅扩充至 80,000+ 平方米,围绕当前产业热点如5G物联网(含边缘AI)、自动驾驶与车联网、第三代半导体、嵌入式系统、RISC-V、可穿戴技术、SiP与先进封测、共享充换电、国产芯片等设立专业展区,全面覆盖中国半导体全产业链,吸引了从国际大厂到本土先锋的热捧,展位销售进度超出预期。同期,围绕这些产业热点还将举办 20+ 场重磅主题论坛,集结 200+ 位全球产业智囊和技术专家,倾力打造兼具领先技术前瞻与热门应用落地的行业盛会,为参会观众奉上精彩纷呈的技术视听盛宴!

5G技术落地的排头兵:车联
 
截至2020年底,中国新增5G基站58万座,累计达到了71.8万个,5G终端连接数超过2亿,居全球首位。2021年,工信部将在中国新建60万个5G基站,继续加码5G基建。作为数字时代的关键新型基础设施,5G正在催化超清视频、虚拟现实、智联网、工业互联网、车联网等应用,但真正能够发挥5G高带宽、低时延、广覆盖能力的领域,且称得上5G技术大规模落地的排头兵还属车联网,尤其是最具代表性的C-V2X。
 
2021年是“5G+车联网”爆发式增长的可期之年。依托英富曼集团全球资源,5G China作为5G全球大会关键一站,继续落地ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展,将携手中国通信学会车联网委员会,聚焦5G与车联网、新能源汽车与自动驾驶、车联网投融资等热点话题,全力打造5G+车联网协同发展的世界级盛会!
 
2020年底,先进V2X通信模组供应商ALPS宣布大规模投产UMCC1系列C-V2X多合一通信模块,可为智能交通、智慧城市和自动驾驶提供支持,有望加快中国V2X相关技术设施的大规模增长。在5G技术与车联网展示专区里,ALPS等产业关键力量将携全新且具竞争力的典型方案/模组亮相,与业内同仁交流探讨如何乘上5G和C-V2X技术快速发展的东风,为行业未来发展探索更高效益的路径。
 
物联网3.0时代:边缘AI加速全行业数字
 
十四五规划提出“加快数字化发展,建设数字中国”,数字经济发展迎来黄金期。作为万物数字化的核心——物联网,为更好地支持全行业的数字化,正加快融合边缘AI以实现端侧数据规模化收集与初步处理,推动产业迈入物联网3.0即万物智联时代。
 
新近赴美上市、受到资本青睐的“IoT云平台第一股”涂鸦智能,凭借其一站式AI+IoT解决方案,帮助开发者快速实现硬件智能化和场景智能化,加速行业智能化转型。阿里云旗下专注于物联网人工智能芯片制造的网红平头哥,则从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新,旨在与全产业链携手推动万物智联在千行百业的落地,助推数字化经济的发展。众多产业先锋的加码投入及资本的热捧下,万物智联时代的发展引擎正在快速转动。
 
蓬勃发展的产业需要全球性、全产业链的展示舞台。IoT World主题展及论坛是英富曼集团旗下在全球物联网领域富有影响力的专业品牌。IoT World China 今年将连续第三年与ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展2021同期亮相,为国际国内领先物联网企业提供尖端产品、行业洞察及成功用例的展示平台。
 
嵌入式迎来AIoT新机遇,MCU和存储新势力崛
 
嵌入式系统的发展正在加速。AIoT时代,无处不在的物联网设备开始融合数据处理、储存和控制等功能,以实现更智能的连接,产业融合多种技术,整体市场潜在空间超十万亿元。运行速度更快、结构更紧凑、成本更低的嵌入式系统,则将踏着这股AIoT时代热潮,继续昂然向前。
 
市场的热捧,从第十届深圳国际嵌入式系统展中国嵌入式技术大会ETCC的席位热销可见一斑。行业领头羊意法半导体;发力MCU产品的中国信息安全IC领军企业国民技术;专注于工业控制、汽车电子、安全芯片国产MCU的华大半导体;为数不多建立独立且完善生态体系的中国本土通用MCU厂商灵动微电子;新近完成3亿元B轮融资、基于自主IP内核研发的芯旺微电子;以及中国存储第一股朗科科技;获华为哈勃投资的领先中小容量存储芯片公司东芯半导体;专注于自主可控信息安全芯片上海航芯等国内外MCU或嵌入式存储领导厂商、潜力新星济济一堂,为嵌入式光明未来赋能助力。
 
风头正劲的RISC-V在开放、开源且零授权费的特色加持下,已在追求低功耗、低延时,对系统和生态无强硬需求的嵌入式物联网领域崭露头角。Semico Research数据称,2025年采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗,2018年至2025年复合增长率高达146%。日前,继紫光展锐、阿里平头哥、华为、中兴等中国厂商纷纷拥抱RISC-V之后,MIPS也宣告放弃同名自研架构 MIPS、而转投 RISC-V,必将推动RISC-V扩大影响圈。本届ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展一如既往设置RISC-V专区,为RISC-V先锋展团提供一展所长的大舞台。
 
第三代半导体碳中和的关键底座技术受追
 
氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽禁带半导体(第三代半导体),具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、高效率等优势,可在智能电网、轨道交通、新能源汽车等应用市场大幅提升能源转换效率,是助力中国实现“2030年碳达峰、2060年碳中和”目标的关键,受到了市场和资本的双重追捧。
 
比亚迪半导体是中国最大及应用最成熟的车规级IGBT厂商,业务全面覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体全产业链。2020年末,比亚迪半导体拟分拆上市成为业内最大热点之一。这一行业龙头的上市风向,再次引爆资本市场对功率电子与第三代半导体的热情。ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展2021设置功率器件+电源技术+第三代半导体专区,引入行业龙头、核心厂商等,意在打造兼具当下热门应用和未来发展方向的全链样本,促进行业人士更精准而便捷地交流。
 
进驻该专区的展商既有知名上游材料厂商,也有关键器件厂商,比如A股首家专注于模拟芯片领域的圣邦微电子、专注于高端模拟芯片研发设计的川土微电子、跨新材料/新能源等产业的博威合金等。不仅帮助厂商向业界展示自身优势,也将促进产业生态圈的共建与共享。
 
后摩尔时代,全球SiP发展共识看这
 
后摩尔时代,SiP系统级封装因产品小型化、低功耗、高性能的优势,在智能手机、TWS耳机等市场获得了高速增长。例如5G手机上,为了在空间有限的终端内集成不同技术平台的射频前端、天线模组、存储等,业界十分看好可异构集成、封装成品小、技术门槛低、开发成本和周期都较低的SiP上位。
 
中国,全球最大5G智能手机市场、数字化浪潮席卷最广,已成为新形势下SiP发展路径的最佳实践地。SiP系统级封装与先进封测专区第五届中国系统级封装大会汇集OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司、硅晶圆代工厂,以及原材料和设备的装配和测试供应商、流程和工具支持EDA厂商等领先企业,共襄5G时代SiP封装领域的崭新商机。
 
全球领先的电子材料供应商汉高乐泰、全球知名的创新聚合物材料企业贺利氏、深耕高端功能性材料领域的韦尔通、专业从事高端集成电路封装及测试服务的锐杰微半导体封测及精密电子制造领域核心制程装备商铭赛科技等关键展商均将携最新关键技术及展品参展。
 
此外,中国系统级封装大会历经多年的行业沉淀,在2017-2020年期间,共吸引220余家产业核心国家及地区企业参与。2021年,为了推进SiP产业链的交流,第五届中国系统级封装大会将设立上海、深圳两个分会场,全面辐射长三角、珠三角地区的SiP封装产业集群, 满足蓬勃发展的5G产业链、智能穿戴、智能手机等的需求。铭赛科技、锐杰微、汉高乐泰、贺利氏、芯和半导体、铟泰科技、韦尔通、洁创贸易等企业将围绕SiP应用市场机遇与技术挑战、工艺材料与设备的选择等话题进行深入探讨,旨在为市场未来稳健发展建立新的共识。

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