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内容
同方微电子THD88/M2064芯片获国际CC安全认证
2015-12-19 08:57:51
来源:
n
同方微电子总裁段立先生(左)接受国际CC EAL4+安全认证证书
香港, 2015年12月18日 - (亚太商讯) -
2015年12月18日,北京同方微电子有限公司(「同方微电子」)与华虹
半导体
有限公司(「华虹
半导体
」)共同宣布,同方微电子采用华虹
半导体
110nm工艺自主研发的THD88/M2064(「THD88」)
芯片
获得由挪威SERTIT认证机构颁发的国际CC EAL4+安全认证证书。这是国内首款在PP0084保护轮廓下通过CC认证的智能卡安全
芯片
,相比2007年发布的PP0035保护轮廓,2014年发布的PP0084保护轮廓安全要求更高,对数据存储保护更为全面。CC证书的获取标志着同方微电子的金融安全
芯片
的设计管理流程符合国际标准,安全技术达到国际领先水平。
本次认证,同方微电子选择与全球领先的独立第三方安全
测试
机构荷兰Brightsight实验室进行合作。该测评机构拥有30多年安全评估经验,是世界上唯一一家获得多个国家认可、能够独立完成通用标准检测和评估的实验室。Brightsight实验室对同方微电子THD88
芯片
生命周期各个阶段的安全功能和安全保证进行了充分的调查、分析和取证,并在模拟、仿真的环境下进行独立性
测试
和穿透性
测试
,确认
芯片
符合标准规定的安全功能要求和安全保证要求。
此次获得国际CC安全认证证书的THD88
芯片
,是基于国内最先进的高可靠性110nm eEEPROM工艺以及同方微电子高安全平台设计,支持国际RSA/DES和国密双算法体系,具备超大硬掩膜ROM空间,可提供快速掩膜服务,该
芯片
特别适用于金融IC卡、居民健康卡、移动支付和电子护照等安全应用领域。
同方微电子总裁段立先生表示:「非常高兴看到我们新一代的THD88
芯片
获得国际CC EAL4+安全认证。这代表同方微电子目前的金融IC卡
芯片
安全设计水平已然达到了国际标准,并已具备向全球金融支付和安全应用市场供货的实力,将使我们的产品能够覆盖更高安全应用的各种领域,尤其是为目前正在逐步推广的金融IC卡国产化工作进一步增加了安全保障,为政府和商业银行对使用以同方微电子为代表的国产安全
芯片
增强了信心。我们将坚持自主创新的发展道路,继续提升各项安全技术,加速技术创新,不断推出更加安全、性能更好的
芯片
!」
华虹
半导体
执行董事、总裁王煜先生表示:「祝贺同方微电子在该领域取得重大突破。这是双方在金融IC卡安全
芯片
合作方面的一次重磅发力,同时再次印证了华虹
半导体
非易失性存储工艺的高安全性和高可靠性。华虹
半导体
是世界上最大的智能卡IC代工者,我们将与客户携手合作,持续进行工艺技术创新,共同迎接金融IC卡大时代的到来!」
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