根据SEMI最新年终预测，2014年全球半导体制造设备市场营收将达380亿美元，较去年成长19.3%，而全球半导体制造设备市场成长态势将延续至 2015年，预计明年将成长15.2%。
SEMI的年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，在2014年预计增加17.8%，达299亿美元。封装设备市场则预估增加30.6 %，达30亿美元；半导体测试设备市场也预计成长26.5 %，达34亿美元。其他产品类别(含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备)在2014年则上升14.8 %。
以地区市场来分析，台湾、韩国及北美仍然是最大的半导体设备资本支出地区，并呈成长态势。根据SEMI的预估，2015年，台湾半导体设备销售预估将仍成长28.1%，达到123亿美元，将再度蝉联全球第一大市场，SEMI台湾总裁曹世纶表示：“台湾的半导体投资在晶圆代工、记忆体以及封测厂商的带动下，持续稳健成长，将进一步巩固台湾在全球半导体产业的领导地位。”
下表列出预估市场规模，单位为十亿美元(Billion)，以及相较于去年的成长率：
2014年各区域半导体设备市场规模与成长率
（注: 金额和百分比之间可能因四舍五入而有不一致）
