胜微电子有限公司宣布:其极富创新的音频子系统放大器WM9093将为LG最新的Android操作系统智能手机Optimus One和Optimus Chic带来世界级的音
下一代智能手机虽很难设计得更小,但可更纤薄、更智能。针对这一市场发展趋势,全球领先的手机及消费电子产品芯片供应商意法半导体(纽约证券
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品,尺寸仅为
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出窄/宽输入电压范围 (2.7V 至 5.5V 或 4V 至 38V) 同步降压型 DC/DC 控制器
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出LPC4000 微控制器,该系列产品也是全球首次采用ARM® Cortex™
展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc.),作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日发布全球首款