富士通半导体(上海)有限公司日前宣布推出44款32位通用RISC微控制器产品,这些产品采用了ARM Cortex-M3内核,是新型FM3家族产品的首次面
3M 日前宣布其第一代高速Twin Axial扁平线缆正式面市,此款扁平线缆是业界第一款扁平、可折迭、纵向遮蔽、高性能差分线缆。3M Twin Ax
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 宣布推出LPC4000 微控制器,该系列产品也是全球首次采用ARM Cortex-M4和Cortex-M0双核架构的非
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 日前宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品,
下一代智能手机虽很难设计得更小,但可更纤薄、更智能。针对这一市场发展趋势,全球领先的手机及消费电子产品芯片供应商意法半导体发布新款
凌力尔特公司 (Linear Technology CorporaTIon) 推出窄/宽输入电压范围 (2.7V 至 5.5V 或 4V 至 38V) 同步降压型 DC/DC 控制
欧胜微电子有限公司日前宣布:其极富创新的音频子系统放大器WM9093将为LG最新的Android操作系统智能手机OpTImus One和Optimus Chic带来