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紧凑、耐用的无风扇SBC
2016-08-23 17:30:01
来源:
未知
Advantech MIO-5272 SBC基于Intel具有三重独立显示功能的第6代Core i7、i5、i3或Celeron
处理器
,面向IoT和智能系统。
它采用3.5英寸MI/O扩展(146 x 102 mm)形状因数,提供紧凑型无风扇设计,具有很宽的温度环境(-40℃ ~ +85℃)。它配有公司的
iManager
和WISE-PaaS/RMM,能够远程监测和控制系统运行。这些工具声称能够提高系统可靠性,为
嵌入式系统设计
提供更智能的软件框架。
SBC改进了采用基于14nm工艺技术的64位多核
处理器
的最新微架构。它改进了
CPU
处理、图形、安全功能和I/O灵活性。升级到
英特尔
AVX 2.0为SBC提供了增强型整数/矩阵计算能力,让安全算法能够充分利用硬件加速,从而实现数据加密和解密。相比于采用Intel第4代Core i
处理器
的先前版本,该SBC将
处理器
运算(GOPS)能力提高了30%以上,将图形性能提升了1倍以上。
应用包括移动宽带网络(例如公共交通设施上流量或多媒体回放系统的视频传输),支持双存储器通道,将存储容量从8.0G扩展到了16G(相比于前几代产品),同时还提高了存储器带宽。2个迷你PCIe扩展槽不仅服务于需要3G/4G Lite模块和耐用型mSATA存储的应用,还能够满足Wi-Fi + 蓝牙模块的要求。至于安全防护,该SBC符合TPM(可信平台模块)2.0标准,为互联应用选择了网络加密,能够预防网络攻击。
该电路板配备了具有DXVA(全AVC/VC1/MPEG2 HW解码)、OpenGL 4.4、DirectX 11.3、OpenGL 4.4和OpenCL 2.1的Intel HD Graphics 520。还具有嵌入式显示接口,包括HDMI(高达4096 x 2160p)与VGA接口(高达1920 x 1200p)之间的切换、48位LVDS和新一代嵌入式接口 - eDP。还为创新应用提供了采用48位LVDS、VGA和HDMI的三重独立显示器。
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