重大里程碑!比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗!

2021-05-21 13:15:09 来源:EETOP
深耕MCU领域已十余年,比亚迪半导体周五宣布,截至目前,比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗!这是国产MCU在汽车领域又一重大里程碑。

根据国际知名分析机构IC Insights预测,2021-2023年器件涨幅逐步加大,车规级MCU芯片年销售额将达到81亿美元。 

 

作为汽车电子系统内部计算和处理的核心,MCU是实现汽车智能化的关键。

比亚迪半导体成立于2004年10月,于2007年进入工业MCU领域。就工业触摸MCU的市场份额而言,比亚迪目前在中国排名第一。

比亚迪半导体的业务随后从工业MCU扩展到汽车MCU,并于2018年推出了第一代8位汽车MCU,于2019年推出了第一代32位汽车MCU,并批量安装到了比亚迪的所有型号的汽车上。

迄今为止,比亚迪半导体汽车和工业MCU芯片的累计出货量已超过20亿。

由于对功能,安全性和可靠性的严格要求,开发汽车MCU的技术难度远远大于消费级MCU和工业级MCU。

比亚迪半导体通过增加投资来克服困难。MCU部门拥有300多人的研发团队,掌握8051及32位ARM处理器的设计和应用,电容传感器技术以及数字/模拟信号处理技术。未来,比亚迪半导体预计将推出车规级8位超低功耗系列MCU,及高端32位M4F内核MCU等产品。 

据了解,车规级MCU的研发难度具体表现在四个层面上:工作温度-40℃~125/150℃,交付不良率为0ppm,工作寿命大于15年,满足ISO26262功能安全等级要求。因功能性、安全性、可靠性等要求严苛,车规级MCU的技术难度远大于消费级MCU和工业级MCU,并存在较高技术壁垒,具有研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。 
 


免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,转载目的在于传递更多信息,并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除!

  1. EETOP 官方微信

  2. 创芯大讲堂 在线教育

  3. 创芯老字号 半导体快讯

相关文章

全部评论

  • 最新资讯
  • 最热资讯
@2003-2021 EETOP

京ICP备10050787号   京公网安备:11010502037710

X