近日GeekBench官网出现疑似Helio M70的跑分结果，单线程3447/多线程12151，搭载最新A77架构，不出意外的话这款就是联发科首款5G芯片Helio M70。
疑似Helio M70 跑分
对比骁龙855及麒麟990跑分，可以看到单核心跑分弱于这两者，但凭借多核心12151的跑分已经超过了855和990，妥妥的是旗舰级性能。加上GPU、4K60fps录像、AI等方面的规格，可以说已经具备了冲击高端手机的实例，高通骁龙855将面临一定的威胁。不过这颗芯片预计要到明年上半年上市，高通还是可以凭借骁龙865来应对。
华硕ROG 2（骁龙855）跑分
麒麟990跑分
联发科Helio M70(MT6297)采用台积电7nm工艺制造(高通骁龙X50还是28nm)，是一款5G多模整合基带，同时支持2G/3G/4G/5G，完整支持多个4G频段，可以简化终端设计，再结合电源管理整体规划可以大大降低功耗。
它不仅支持5G NR(新空口)，包括最常见的N41、N78、N79三个频段，还同时支持独立组网(SA)、非独立组网(NSA)，支持6GHz以下频段、高功率终端(HPUE)和其他5G关键技术，符合3GPP Release 15最新标准规范，传输速率最高达5Gbps。预计明年Q1量产，虽然联发科Helio M70已经有了一定的叫板高通的实力，但目前来看应该还是定位于次旗舰3000元左右的手机，比如明年红米K30有望首发。
