尽管搭载骁龙810
处理器的新品还未上市,网上又曝出骁龙下一代旗舰
芯片--骁龙815的信息。
骁龙815
芯片细节流出
据外媒GIZMOCHINA报道,消息人士透露,骁龙815
处理器将搭载四个Cortex A72核心以及四个Cortex
A53核心,它使用big.LI
TTLE架构,一组四个核心可同时工作,其中Cortex A72核心组将处理高功耗任务,Cortex
A53核心将处理低功耗任务。
据称,该
芯片将辅以下代Adreno 450
GPU,它其使用FinFet制造工艺。今年早些时候曝光的骁龙路线图曾显示,骁龙815
芯片还将包含LDDR4 RAM以及MDM9X55 LTE-A Cat.10基带。
尽管当前的骁龙810
处理器曾曝出过热问题,不过该问题目前已妥善解决。最近Qualcomm内部开展的一项
测试还表明,骁龙815能够比骁龙810和
骁龙801更好散热。骁龙815预期会在骁龙810需求减缓时上市。骁龙810目前已计划用于一大批即将推出的旗舰机,包括LG
G4、索尼Z4、小米Note顶配版等。