台积电瞄准3D IC逐步整合至封装领域

2011-12-25 19:56:57 来源:本站原创

据悉,台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片,包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示,首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴,但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。

台积电已瞄准3D IC蓄势待发的商机积极抢攻,期藉晶圆厂整合能力,将触角伸及封装领域。3D IC的生产流程须在前端晶圆代工制程进行硅穿孔,或是在后端封装厂才执行。从晶圆厂立场来说,在晶圆代工阶段即导入硅穿孔制程,亦即所谓的Via First,对芯片业者来说较具竞争力,可满足客户控管成本及加快产品上市时程的考虑。

只是台积电积极拓展业务范畴,似乎已引起外界对侵蚀封装厂商机的疑虑。

台积电表示,有部分客户的确希望能有外部合作伙伴,但许多都很喜欢台积电的新作法。不过也有分析师也质疑,台积电如何开发出封装厂的专业。

对此,台积电资深研发处长余振华响应说,台积电先前曾与许多客户合作后发现稳定性问题有恶化趋势,因此决定跳出来扛下责任,这是全新的赛局,旧有模式已经行不通。

分析师则认为台积电如此作法会面临许多竞争,最后依然会被迫采分工的模式。台积电想要一手通包的作法很勇敢,但这需要整个产业都能跟进一起提升才行,台积电采整合作法虽然可以理解,但其他业者也不会坐视不管,毕竟这里面牵涉的商机太庞大。

赛灵思则表示会继续沿用原来代工厂与封装厂分工合作的模式,亦即分别找台积电与艾克尔来生产所谓的2.5D芯片,因为IC设计产业比较喜欢多一点自由,这跟技术议题没有任何关联。

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