铟泰公司技术经理梁荫潭，将在CEIA电子智造贵阳站（7月26日）发表演讲。届时他将于与会众人分享相关经验。
梁荫潭的演讲《焊接材料对可靠性的影响》将与大家分享如何利用材料来解决焊接当中的诸多问题，如枕头缺陷、NWO开焊问题、葡萄球缺陷和SIR性能问题。他还将向大家介绍如何利用材料提高最终产品的可靠性，以及铟泰公司最新高可靠性合金的设计理念和部分测试报告。
铟泰公司还将在展会上展出高可靠性、低空洞的相关产品，包括其低空洞（Avoid the Void®）的全明星焊锡膏产品Indium8.9HF、最新的超低空洞焊锡膏Indium10.1HF以及精细金锡焊片。我们的技术专家和销售团队将在展位上静候各位光临，回答关于演讲和解决相关装配难题的问题。
梁荫潭为铟泰公司华南客户提供铟泰全线产品的技术支持，包括SMT组装材料、半导体高级封装材料、工程焊料（焊片、连接器等等）以及热管理材料。他在表面组装领域拥有十多年的经验。
铟泰公司是全球领先的材料供应商和制造商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊接材料、助焊剂、导热界面材料、铟镓锗锡等金属和无机化合物以及NanoFoil® 和NanoBond®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构工厂。
铟泰公司一直致力于创新和提供专业技术服务帮助客户优化工艺，其文化“From One Engineer to Another®”是这种精神的直观体现，也是铟泰人一直秉持的服务原则。凭借着在材料方面的技术优势和对客户及行业发展的重视，铟泰公司
在焊锡膏、焊料、助焊剂、焊片、金属和化合物以及半导体材料（各种高级封装焊锡膏、助焊剂和超细粉末技术等）等方面发表了众多技术论文；
产品多年多获得多项行业认可（最新奖项为4月份在NEPCON上海展上获得的SMT China远见奖和EMAsia创新奖）；
参与多种行业协会、号召和组织行业联盟会议、参与行业未来的讨论和行业标准建设等等，来帮助推动行业技术进步和发展（今年二月份，铟泰公司的工程师们获得了IPC颁发的“IPC杰出委员会服务奖”以及“IPC委员会领导力奖”）；
产品和服务连续获得客户的认可，多次获得供应商卓越奖等表彰。
是Avoid the Void®空洞预防的专家和行业领军人
系统级（SiP）封装焊接材料已经在超过2亿套元器件中使用
