谈到移动处理器，市场上最耳熟能详的当属高通骁龙与苹果 A 系列处理器，但事实上，全球有超过四成的移动处理器是由海峡两岸芯片制造商所生产。
据市调机构 Strategy Analytics 统计，中国台湾地区的联发科第一季移动处理器市占率来到 25.2%，稳居全球第二。展讯因有大陆内需市场做后盾，也抢下 13.5% 的份额，再连同海思的 2.2%，三者合计市占率达 40.9%。
对照 2015 年联发科市占率为 22.5%、展讯 9.3%、海思 1.7%，三强合计市占率为 33.5%，
中国移动处理器业者一般会压低价格尽可能抢占多点市场，主要经营低端芯片市场，这是展讯目前得以位居全球第三大手机处理器品牌的主因，而三星与苹果等大厂还只能望其项背。
在相关消息方面，联发科日前已经发布次世代高端处理器“Helio X30”规格，其制程将从前版 Helio X20 的 20 纳米进化到 10 纳米，同样交由台积电代工，且采“三丛十核”设计。
