文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
综合电子
>
内容
美光DRAM/NAND路线图:96层3D NAND下半年出货 GDDR6在路上
2018-06-25 17:44:03
来源:
未知
美光公司昨天发布了2018财年Q3季度财报,营收、净利润分别大涨40%、132%,创造了美光季度营收新高,可以说数钱数到手抽筋了。美光强劲营收的背后是存储
芯片
价格、产能大涨,64层3D NAND闪存已经大量出货,下半年还将推出96层堆栈的3D闪存,内存方面1Xnm工艺将在下半年成为主力,1Ynm年内出货,GDDR6显存也完成了验证。
2018年虽然NAND闪存价格在下跌,不过出货量在增加,而且NAND只占美光营收的25%,大头的还是DRAM内存,占据71%的营收,更重要的是内存价格还在稳定上涨,之前的业界消息称直到2020年内存行业的价格都会比较健康,不会像NAND闪存那样大跌的。
根据美光的财报信息,受益于eMMC、eMCP市场,美光高价值移动NAND闪存营收环比几乎翻倍,其中85%都是TLC闪存类型,去年同期比例不足1%。此外,来自数据中心市场的内存、闪存营收同比增长了87%。
嵌入式市场上,美光已经完成了基于64层3D NAND闪存的microSD卡验证,设计完成了低功耗
汽车
电子DRAM内存,完成了1Xnm以及GDDR6显存的验证。
SSD方面,美光已经开始出货64层堆栈的企业级SATA硬盘,并出货了世界首款QLC闪存的SSD硬盘,核心容量1Tb,堆栈层数64层。
在技术研发方面,美光的96层3D NAND闪存预计在今年下半年出样,UAA架构的第四代NAND闪存也在开发中。
内存方面,1Xnm工艺的内存颗粒在上半年跨越了产能交叉点,也就是说成为主力,而1Ynm工艺的DRAM内存颗粒预计会在下半年出样,再下一代的1Znm内存
芯片
已经在开发中。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
酷芯获得授权许可并部署面向嵌入式AI
下一篇:
纳微宣布文晔科技为GaNFast的亚洲代理
全部评论
最新资讯
最热资讯
美国禁止中国电信、中国联通和中国移动在美
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
高性能与低功耗的融合,10uA单芯片“60G毫
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系, 强
贾跃亭:已偿还100多亿美元债务,争取早日
【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其
让数字工厂成为现实:通过数字化转型走向成
【对话前沿专家】基于忆阻器科研,展望系统
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图
你应该知道的关于电源芯片的PSRR测量 _____
美国考虑限制中国使用RISC-V
应届生被放鸽子!
柔宇科技破产审查新进展:消息称CEO刘自鸿现身破产审查听证会
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
品英Pickering推出新款PXI高压多路复用器, 开关负载能力翻倍。
美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证, 助力 AI 智能汽车
业界最热文章
一名普通员工赚了4.5亿元!
IT工程师薪资全球排名:中国超越日本!
中国区裁员远超10%!
MathWorks宣布推出MATLAB和Simulink的2024a 版本
应届生被放鸽子!
任天堂大幅削减美国员工!
Omdia:尽管2023年出货量跌至50%以下,
华为全能充磁吸移动电源通过3C认证,支持
一文了解A、B、AB、D、G、H类放大器
UnitedSiC发布全新UF3C FAST 碳化硅FET系列产品
京津冀首条智能网联汽车测试高速开放
傅立叶变换、拉普拉斯变换、Z变换最全攻略
全球首款风液智冷工商业储能产品,华为数
e络盟现货发售创新型开关
贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和
派克汉尼汾携新品亮相2024中国制冷展,赋
DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系
一文读懂UFS 2.0 /UFS 2.1究竟有何区别?
重磅!2022中国大学工科排名TOP100出炉!
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710