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酷芯获得授权许可并部署面向嵌入式AI SoC器件的CEVA-XM4智能视觉平台
2018-06-25 17:42:52
来源:
未知
AR9X01
AI
SoC利用多个CEVA-XM4内核完成高级计算机视觉和机器学习任务,包括避障、物体检测、物体分类和物体跟踪
CEVA,全球领先的智能和互联设备的信号处理平台和
人工智能
处理器
IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码:CEVA)宣布中国领先的无人机和机器人系统级
芯片
(SoC)供应商上海酷芯微电子已经获得CEVA-XM4智能视觉平台的授权许可,并且部署于即将推出的AR9X01
人工智能
(
AI
) SoC器件,为计算机视觉和
深度学习
工作负载提供支持。
酷芯首席技术官沈泊表示:“酷芯不断推动无人机的创新,增加可以提升性能、飞行时间和自主性的新特性和新技术。CEVA-XM4智能视觉平台为我们提供了处理能力和开发套件,在我们的无人机SoC设计中真正发挥
AI
的威力。”
自公司成立于2011年以来,酷芯一直是无人机市场的领先
芯片
供应商,迄今为止,其控制器
芯片
已经助力全球各大无人机制造商的数百万台无人机产品。AR9X01是酷芯至今设计的最复杂
芯片
,使用多个CEVA-XM4内核来分析实时飞行环境,并利用
人工智能
完成各种任务,包括物体检测、分类和跟踪。与基于
CPU
或
GPU
的替代方案相比,由于CEVA-XM4平台在运行计算机视觉算法和
深度学习
推理时的固有低功耗特性,使得AR9X01允许无人机制造商最大限度增加飞行时间并提高整体无人机性能。
CEVA副总裁兼视觉业务部门总经理IlanYona表示:“我们的CEVA-XM系列智能视觉
处理器
和
人工智能
协
处理器
能够更好地在嵌入式设备中实现基于视觉的机器学习,继续领先业界。我们很高兴地宣布无人机领域公认的领导者酷芯成为CEVA-XM4平台众多客户之一,使其AR9X01 SoC器件可充分发挥
AI
功能。”
CEVA最新一代图像和视觉DSP平台不仅可满足极端处理能力要求,同时降低对于智能手机、监控、AR 和 VR、无人机和自动驾驶
汽车
等最复杂的机器学习和机器视觉应用的功耗束缚。这些DSP平台包括由标量和矢量DSP
处理器
及硬件加速器组成的混合架构,以及简化软件开发的全面的应用开发包(ADK)。CEVA ADK包括:CEVA-Link用于帮助与主
处理器
进行软件级无缝集成;一系列广泛应用和优化的软件算法;CEVA 深度神经网络(CDNN)实时软件框架,简化机器学习部署且所需功耗远低于基于
GPU
的系统;以及先进的开发和调试工具。如要了解更多信息,请访问公司网页
http://www.ceva-dsp.com/app/imaging-computer-vision/
。
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