文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
综合电子
>
内容
瑞萨电子扩展Renesas Synergy平台并达到前所未有的软件质量水平
2017-04-07 18:42:52
来源:
未知
在纽伦堡国际嵌入式应用展览会暨研讨会上新推出Synergy软件包v1.2.0、Synergy Wi-Fi软件框架和全新Synergy S5D9 MCU产品群
全球领先的
半导体
解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日在2017纽伦堡嵌入式应用展览会暨研讨会上发布了Renesas Synergy™平台的最新扩展,包括:最新的Synergy软件包(SSP)1.2.0版,其依据ISO / IEC / IEEE 12207国际标准规定的过程,通过提供完整的软件质量保证(SQA)文档包,确保软件达到了前所未有的质量水平;新推出的Wi-Fi应用框架,用于标准化和简化嵌入式IoT设备连接;全新Synergy S5D9微控制器(MCU)产品群,可实现安全制造和安全通信。
Renesas Synergy™ S5D9 MCU产品群 PK-S5D9评估套件
瑞萨电子于3月14日到16日在纽伦堡嵌入式应用展览会暨研讨会(4号展厅104号展台)上展出多个演示方案,重点展示Synergy平台解决方案的更新。
Synergy是一个完整的嵌入式开发平台,充分利用围绕业界一流的Express Logic X-Ware™所构建的完整软件框架,可以直接从应用开发接口(API)开始系统开发。此软件框架-SSP由瑞萨电子授权、维护并提供支持和质保,能够将开发人员从为每个嵌入式项目创建和维护底层软件的重复工作中解放出来。Synergy平台还包括各种基于
ARM
®
Cortex
®
-M内核的可扩展的MCU,可通过软件API完全访问MCU的资源。带有直观的配置协助功能的业界领先的IAR Embedded Workbench
®
开发工具链,还配有用于开发和解决方案的硬件套件。
瑞萨电子Synergy
物联网
平台业务部副总裁Peter Carbone表示:“自2015年推出Synergy平台以来,瑞萨电子的目标就是为客户节省时间和资源,使他们能够在创新和差异化方面做到最好。通过为SSP提供完整的软件质量保证(SQA)文档包,我们现在将其提升到一个新的水平。我们的客户不仅能够详细了解作为一个产品,SSP软件能达到的质量水平,而且还可以利用我们的SQA软件包,在其终端产品中验证软件质量并将其文档化,从而节省大量的时间和资源。”瑞萨电子还将努力引入一种可轻松添加任何Wi-Fi
芯片
组或模块进行无线连接的方法,从而节省系统开发资源。此外,利用新的Synergy MCU产品群,客户能够实现更加安全的嵌入式应用。瑞萨将继续努力开发Synergy平台,让它实现有机成长,并持续为客户带来附加价值。
SSP v1.2.0和有文件证明的软件质量
对于采用嵌入式MCU的任何产品来说,软件质量是其生命周期的关键。为确保SSP具有可供生产使用的可靠质量,瑞萨电子根据文档化的并通过审计的SQA流程,并遵循成熟的ISO/IEC/IEEE 12207国际标准(涵盖整个SSP软件开发生命周期(SDLC))对SSP进行了开发。
SQA流程包括每天使用8000多个
测试
用例对SSP进行静态和动态
测试
,以确保:
对所有代码语句、分支和跳转实现100%的
测试
覆盖
符合瑞萨电子编程规范和MISRA C:2012强制性要求
低代码复杂性,实现良好的可读性、可
测试
性和可维护性
编程行为符合需求
清洁的软件构建,无警告、无错误
只有满足以上所有标准后,才会发布SSP。瑞萨是MCU行业中首家在嵌入式平台级别执行此类
测试
并将其文档化的公司。
从SSP 1.2.0版开始,每次进行SSP小版本发布时,瑞萨电子都会发布SQA过程、
测试
和
测试
结果。公开提供的资源包括描述整个SDLC流程的Synergy 软件质量手册,以及列示认证
测试
结果的Synergy软件质量摘要报告。如果签署了《保密协议》(NDA),客户还可以获得其他详细的SQA文档和
测试
工件。该文档将大大减少客户从质量角度认证自有流程以及将其文档化所需的时间和精力。
Synergy Wi-Fi 应用框架
将无线连接集成到嵌入式系统极具挑战性,需要来自多方面的支持和文档才能成功实现,如Wi-Fi
芯片
组或模块制造商、软件协议提供商,甚至开发工具供应商。而Synergy Wi-Fi 应用框架为应用程序开发人员消除了这些障碍。
Synergy Wi-Fi 应用框架通过一组用于通用Wi-Fi功能的统一API提供硬件抽象,与所使用的Wi-Fi硬件无关。因此,开发人员可以快速评估和添加来自不同供应商的Wi-Fi技术,而无需根据不同的API对其应用做出调整。
客户可以访问Synergy Wi-Fi 应用框架和Synergy Gallery上支持的设备驱动程序。目前,该框架支持使用QCA4002
芯片
组的Longsys GT202 Wi-Fi模块。在未来几个月内,将陆续为Synergy Gallery添加额外的Wi-Fi
芯片
组和模块支持。
Synergy S5D9MCU产品群
Synergy S5D9 MCU产品群作为Synergy S5系列中的首批产品,可提供嵌入式和IoT应用所需的性能、功能和安全特性。通过SSP和瑞萨电子合作伙伴提供的解决方案,开发人员将能够在每个MCU上建立唯一信任根,从而实现从制造到接入部署产品的信任链。这些MCU的特定功能包括120 MHz
ARM
®
Cortex
®
-M4 MCU内核、高达2MB的片上闪存和640 KB的SRAM、TFT-LCD控制器、精确模拟采集接口、以太网接口和高速USB。专业的片上安全特性包括生成和安全存储对称和非对称加密技术使用的密钥的能力、真随机数发生器(TRNG)和特殊的内存保护功能。可在网站上了解S5D9MCU产品群和PK-S5D9套件的更多信息,以评估和快速启动您自己的设计。
欲了解Renesas Synergy™平台的更多信息,请访问
www.renesassynergy.com
。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
ADI宣布推出两款高性能氮化镓(GaN)功率
下一篇:
高通收购恩智浦获美监管机构批准
全部评论
最新资讯
最热资讯
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
高性能与低功耗的融合,10uA单芯片“60G毫
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系, 强
贾跃亭:已偿还100多亿美元债务,争取早日
【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其
让数字工厂成为现实:通过数字化转型走向成
【对话前沿专家】基于忆阻器科研,展望系统
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
台积电虐待美国员工!
摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图
你应该知道的关于电源芯片的PSRR测量 _____
美国考虑限制中国使用RISC-V
应届生被放鸽子!
柔宇科技破产审查新进展:消息称CEO刘自鸿现身破产审查听证会
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
品英Pickering推出新款PXI高压多路复用器, 开关负载能力翻倍。
美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证, 助力 AI 智能汽车
英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合, 为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能
业界最热文章
一名普通员工赚了4.5亿元!
IT工程师薪资全球排名:中国超越日本!
中国区裁员远超10%!
MathWorks宣布推出MATLAB和Simulink的2024a 版本
应届生被放鸽子!
任天堂大幅削减美国员工!
Omdia:尽管2023年出货量跌至50%以下,
华为全能充磁吸移动电源通过3C认证,支持
一文了解A、B、AB、D、G、H类放大器
UnitedSiC发布全新UF3C FAST 碳化硅FET系列产品
京津冀首条智能网联汽车测试高速开放
傅立叶变换、拉普拉斯变换、Z变换最全攻略
全球首款风液智冷工商业储能产品,华为数
e络盟现货发售创新型开关
贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和
派克汉尼汾携新品亮相2024中国制冷展,赋
DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系
一文读懂UFS 2.0 /UFS 2.1究竟有何区别?
重磅!2022中国大学工科排名TOP100出炉!
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710