科创板首家破千亿市值的半导体公司正式诞生!

2020-01-22 10:21:50 来源:集微网

科创板自去年7月份开市以来,仅半年时间就正式诞生破千亿市值的半导体上市公司。1月17日,A股窄幅震荡,上证指数和创业板指数微涨,科创板全线飘红,半导体相关个股持续升温纷纷大涨,且正式诞生首家破千亿市值的半导体公司。

截止今日收盘,中微公司涨幅14.62%,总市值达到1048.4亿元,成为科创板首家市值突破千亿的公司,澜起科技以980亿市值紧随其后。

这是A股继汇顶科技、韦尔股份、闻泰科技之后,科创板迎来的首家破千亿市值的半导体公司。新年以来,中微公司股价一路高歌猛进,近17个交易日累计涨幅高达85%,高居科创板首位。继昨日股价大涨16.33%,以及今日大涨14.62%的加持下,中微公司总市值为1048.4亿元,每股报收196.01元,总股本为5.25亿元。

中微公司是我国集成电路设备行业的领先企业,目前开发的产品以集成电路前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键设备为主,并已逐步开发应用于后道先进封装、MEMS、MiniLED、MicroLED等领域的泛半导体设备产品。

中微公司的等离子体刻蚀设备已在台积电、中芯国际、海力士、长江存储、格罗方德、博世、意法半导体等国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装中有具体应用。中微公司的MOCVD设备在三安光电、璨扬光电、华灿光电、乾照光电等行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列、国内占领先地位的氮化镓基LED设备制造商,预计中微公司来自本土半导体存储厂的蚀刻设备订单有望在2020年至2021年爆发。

据SEMI估计,2017-2020全球将有62座新晶圆厂投产,其中26座坐落中国大陆,占总数的42%。光刻、刻蚀以及薄膜沉积是半导体最重要的三大工艺,刻蚀设备约占晶圆制造设备总价值的24%,市场空间巨大,中微公司作为刻蚀领域龙头将率先受益。

作为全球半导体设备领域的后起之秀,中微公司在成为国产半导体设备龙头后订单持续提升,此次市值突破千亿也正是其市场及业绩的最佳体现,2019年度,据中微公司预计,公司实现归母净利润为1.76亿元到1.92亿元,同比增长93.68%到111.29%。中微公司董事长尹志尧曾表示,公司将围绕自身核心竞争力,通过自主创新,结合适当的兼并收购策略,不断推动企业健康发展,力争在未来十年内发展成为国际一流的半导体设备公司。这给投资者带来无限遐想,后市有望再创新高。

值得提及的是,科创板自去年7月份开板以来,上市企业超70家,其中,备受关注的半导体和产业链领域,已上市的企业达26家。目前,科创板总市值排名前三的半导体企业中,有两家是上海临芯投资管理有限公司(简称:临芯投资)的被投企业,分别是今日市值破千亿的中微公司和市值980亿元的澜起科技,临芯投资或为科创板市场的半导体投资大赢家。

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