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Mentor Tessent DFT 解决方案助力Enflame打造针对神经网络训练的云端 AI 芯片
2019-12-30 14:33:15
来源:
未知
西门子旗下业务Mentor近日宣布,领先的
人工智能
(
AI
) 解决方案提供商燧原科技使用其 Tessent™ 软件产品系列满足公司硅
测试
要求,并助力其最新的 Deep Thinking Unit (DTU)
芯片
-快速实现
测试
的调试阶段。
Enflame刚刚发布的DTU
芯片
专门针对于数据中心的
深度学习
训练,能够有效降低
AI
应用程序在云端和企业数据中心中的加速成本,同时为其他训练任务提供更优性能。
Enflame总部位于中国上海,通过开发
深度学习
的软件堆栈和加速器SoC,为全球数据中心和云服务提供商提供
AI
训练平台解决方案。
Enflame Technology SoC DFX 总监 Iris Ma 表示:“Tessent 工具有助于加快从设计、验证到物理设计的 DFT 开发和调试周期,随着大型
AI
芯片
尺寸的不断增长,这一点变得愈加重要。Tessent 基于RTL级hierarchical DFT的能力为实现DFT和
测试
向量的自动生成(ATPG)提供了理想的解决方案,它不仅适用于我们的现阶段设备,也可以应用于尺寸更大的下一代
芯片
。”
在开发其新的 DTU
芯片
时,Enflame 需要借助 DFT 解决方案来最大程度地降低
测试
成本,降低每十亿件产品缺陷率 (DPPM),并缩短产品的上市时间;而该
芯片
的设计采用了超大尺寸,集成了超过 100 亿个晶体管,并集成了采用 2.5D 封装以 12nm 工艺制造的高带宽存储器 (HBM)2,这些条件对Enflame满足以上需求提出了严苛挑战。
Enflame Technology 的首席运营官 Arthur Zhang 表示:“Mentor 的 Tessent DFT 和 Calibre 物理验证工具在我们DTU
AI
芯片
的开发过程中发挥了关键作用,这款
芯片
包括 480mm2 原始
芯片
和采用 2.5D 封装的 HBM2。在Mentor Tessent 产品的帮助下,我们很快完成了调试阶段,在 7 天之内就拿回了 ASIC。所有的 DC/AC 扫描、-存储器内建自
测试
、边界扫描和模拟
测试
均无差错完成。此外,所有晶圆分类、FT以及SLT 都是自动化的,初始良率与铸造指数一致,与实验室结果也保持相同。我们十分感谢 Mentor 出色的工具质量、卓越的创新以及始终如一的支持。”
Mentor 的 Tessent 软件是市场领先的 DFT 解决方案,能够帮助公司实现更高的
测试
质量、更低的
测试
成本和更快的良率提升。基于RTL的-hierarchical DFTTessent和Tessent Connect自动化具有一系列技术特点,可以用于应对 DFT 实施和
AI
芯片
架构中的向量生成挑战。这些技术有助于避免 DFT 配置导致生产进度延误,而此类问题在
AI
处理等新兴市场中十分常见。
“现在,
人工智能
的硬件加速是一个竞争激烈且发展迅速的市场。因此,缩短上市时间是该市场中许多客户的主要关注点,”Mentor, a Siemens business 的 Tessent 产品系列副总裁兼总经理 Brady Benware 介绍,“这一领域的公司之所以会选择 Tessent,是因为它具有先进的hierarchical DFT 方法和 Tessent Connect 自动化功能,二者能够共同为大规模并行架构提供高效的
测试
执行。此外,Tessent 中的 SiliconInsight 调试和特征提取功能还可以帮助用户在silicon bring-up阶段避免代价高昂的延迟问题。”
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