英特尔的制造工艺节点技术预计将以2年为周期，从2019年的10nm开始，到2021年的7nm EUV,2023年的5nm，2025年的3nm,2027年的2nm，2029年的1.4nm。1.4纳米这是第一次被提到。这代表了英特尔的发展方向，1.4纳米是什么概念？它仅仅相当于12个硅原子。
正如Intel前面所说的，在每个进程节点之间都有一个迭代的+和++版本，以便从每个进程节点提取更高的性能。英特尔相信，他们可以在一年的周期内做到这一点，但也有重叠的团队，以确保一个完整的进程节点可以与另一个节点重叠。
（back porting）。在幻灯片中，它显示了英特尔将允许工作流程，以便任何第一代7nm设计都可以反向移植到10 +++，任何第一代5nm设计都可以反向移植到7 ++，然后从3nm移植到5++，2nm至3 ++等。有人可能会说，此路线图可能对日期没有严格要求-我们已经看到英特尔在10nm制程已经花费了很长的时间，所以期望公司每年更新一次+，两年更新一次主要过程技术节点将会是一个非常乐观和积极的节奏策略。
开发研究
在这次IEDM会议上有很多关于5nm制程的讨论，因此其中的一些改进(如制造、材料、一致性等)最终将在英特尔的5nm制程中实现，这取决于他们与哪个设计公司合作(比如应用材料公司)。值得注意的是，5nm被列为2023节点，大约在这个时候，ASML将开始销售其“HighNA”EUV光刻机。
值得一提的是，根据这张幻灯片的标题，英特尔仍然相信摩尔定律。只是不要问它要花多少钱。（原文链接：https://www.anandtech.com/show/15217/intels-manufacturing-roadmap-from-2019-to-2029）
