苹果的 iPhone 问世以来带领智能手机出货量历经高度成长，然而自 2014 年起，全球智能手机出货量开始逐年衰退。全球市场研究机构 TrendForce 预估 2016 年智能手机出货年成长率仅 7.3%，甚至不排除再次下修的可能性。
智能手机市场成为完全竞争市场态势，迫使各智能手机厂商积极寻找不同的方式进行产品差异化。TrendForce 智能手机分析师吴雅婷表示，越来越多的厂商纷纷投入应用处理器（AP）芯片的自主研发与生产，已成智能手机品牌商在市场规模不变的情况下稳住市占，维持获利的主要策略。
吴雅婷指出，应用处理器自制风潮兴起将使全球晶圆代工龙头的台积电受惠。各品牌为了让自己的应用处理器有最佳化表现，纷纷抢进台积电的最高端产能如 16nm 制程，甚至导入 InFO 技术。市场趋势不断变化的结果，让台积电的主要客户从原先的超微（AMD）及辉达（NVIDIA），慢慢演变为手机应用处理器龙头高通，近两年已经变成苹果及华为等厂商。
提高软硬件整合最佳化程度，代表厂商苹果
出于软硬件整合最佳化的考量，苹果的 iPhone 100% 使用自家芯片，多年的经验累积下在软硬件整合上发挥最优异的表现。就算其他的关键零部件如内存、屏幕或相机并非采用最高规格，其智能手机不论在消费者使用体验或者整体效能都仍处于产业的领先地位。
填补自家大规模集成电路代工厂（LSI foundry）多余产能，同时累积相关设计及生产经验，代表厂商三星
全球智能手机市场市占最大的厂商三星已经拥有 Exynos 系列应用处理器，TrendForce 预估 2015 年三星智能手机总出货 3.235 亿台，Exynos 芯片出货也可达到约 5,000 万之谱，占比约 2 成，逐步降低对外采购芯片的比重。
降低对高通、联发科的依赖，提升议价能力，代表厂商华为
凡具有一定经济规模（一年出货量保守估计在 4,000~5,000 万水准以上） 的智能手机厂商若是采用自家芯片组，就可以降低对现有 IC 设计公司包含高通、联发科或展讯等厂商的依赖，最直接的就反映在议价上，例如出货逐季升高的华为就因为旗下有拥有海思，能够增加对高通的议价能力，得到更好的价格。若对于手机硬件的整合效能上又能够进一步提升，便是两全其美。
政府政策扶植，争取中国大基金经费，代表厂商中兴（ZTE）
中国这两年以来积极发展国内的半导体产业，如中兴（ZTE）旗下专职 AP 生产的中兴微电子就引进了来自中国大基金的 24 亿元人民币补助（占中兴微电子 24% 股份），成为中国政府扶植芯片发展的重要厂商。
