文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
半导体/EDA
>
内容
英特尔晶圆代工业务宣布在14纳米制程技术上 推出领先业界的32 Gbps串行解串器
2014-12-02 20:02:33
来源:
本站原创
新闻要点
基于之前已经开发于
14纳米
制程上的具有功耗、性能、面积的领先性的1至16 Gbps GP串行解串器
运行范围扩大到1至32 Gbps,同时全面支持28 Gbps常见通用电气接口(CEI)长距离规范
为有着业内最广泛的速率范围的串行解串器标准提供了极佳的灵活性和可编程性
2014年12月1日,北京——
英特尔
公司近日公布在
14纳米
制程上的1至32 Gbps高速串行解串器(SerDes)硅片特性。以先前推出的1至16 Gbps GP
14纳米
串行解串器为基础,新增
32 Gbps串行解串器
是第二款产品,预计于今年年底上市。
英特尔
的
14纳米
串行解串器系列为第二代产品,延续了基于
英特尔
22纳米三栅极制程技术的第一代12和28 Gbps串行解串器的成功。与
英特尔
的22纳米串行解串器相比,新的
14纳米
串行解串器扩大了运行范围,同时降低功耗达20%,
芯片
面积减少了超过40%。
此次宣布为晶圆代工业界首次在20纳米以下制程技术上推出32 Gbps多标准串行解串器。
英特尔
晶圆代工业务设计与支持服务副总裁Ali Farhang表示:“
英特尔
的串行解串器架构持续地随着每一代三栅极制程的进步而改良。我们能满足28G CEI LR规范,同时支持低至1Gbps的运作,从而为客户的产品设计提供灵活性。”
1至
32 Gbps串行解串器
涉及的标准极为广泛,例如USB、PCIe、以太网和10G-KR,以极低的抖动性保持功耗和面积效率,并将其高效率表现扩展到了OIF、100G以太网和32光纤通道等新标准。
英特尔
的串行解串器为一个完整的产品,以广泛的集成、
测试
和验证资料,提供具方向性的灵活度和标准配置能力,从而帮助客户轻松实现集成。
Achronix首席执行官Robert Blake表示:“针对高性能的Achronix
FPGA
,我们评估了很多串行解串器供应商。采用
英特尔
22纳米的12.7
5G
串行解串器和采用
英特尔
14纳米
的32G串行解串器皆能满足我们对功耗和性能的严格要求,同时能提供我们所需的广泛功能。
英特尔
晶圆代工业务的串行解串器是我公司
FPGA
产品所需的关键性的竞争优势,符合我们对于高速接口更加广泛的需求。”
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
专注于各种高速混模CMOS IC设计
下一篇:
华力微电子与联发科技合作开发28纳米工
全部评论
最新资讯
最热资讯
黄仁勋年薪曝光
CMOS反相器的功耗分析
东芝计划大裁员
高通:可继续从华为获得收益!
第55个世界电信日,OPPO持续促进AI普及
e络盟社区发起“Shift It——仓库自动化挑
思特威推出笔记本电脑与平板应用系列5MP及2
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Aura
复杂医疗系统中信号完整性测试挑战的应对之
贸泽开售适用于存在检测和系统激活应用的ST
适用于车载信息娱乐系统的高效且实惠的 US
NAND Flash 价涨,铠侠六季来首度赚钱
NAND Flash 价涨,铠侠六季来首度赚钱
生态系统即战略,是IBM将企业级AI技术带给行业客户的主力军
为客服人员减轻压力,软银将通过AI来“软化”客户的愤怒语气
苹果有望下月起开启iPhone 16系列手机面板生产
泰克先进半导体开放实验室再升级, 开启功率器件测试新篇章
铠侠2023财年营收 10766 亿日元,同比下滑 16%,连续两年亏损
特斯拉高管拒绝裁员,马斯克炒掉整个超充团队内幕曝光
微软回应中国区员工“打包赴美”
台积电美国厂区突发爆炸!有人重伤!
了解 ADAS 和车舱监控系统对网络安全图像传感器的需求
传三星、SK海力士将停产 DDR3,带动近期价格飞涨!
初创公司推出RISC-V新架构:集成CPU、GPU与NPU!
业界最热文章
刚刚,美国再拉黑37家中国实体!中科大
晶圆代工最新排名出炉:台积电遥遥领先
中关村启动成果转化!可制造1nm芯片!
揭秘华为麒麟9010处理器
2023年全球IC设计公司营收排名:英伟达首
性能巨大飞跃!苹果重磅推出M4芯片
HBM需求火爆增长!推动DDR5价格预期大涨!
中芯国际全球第二!
长江存储持股近七成,中国武汉新芯启动IP
台积电日本准时下班、三星每周只休一天,
DRAM 之父去世
累计上涨100%还不停!消息称SK海力士将对
干货!集成电路闩锁效应与工程应用
离职潮汹涌!台积电美国厂有大麻烦
台积电超级电轨背后供电技术比英特尔技术
京东方、华星光电合并占 85%,Q1 全球
单台售价超25亿元!ASML最先进光刻机今年
代号:ACDC,苹果自研AI芯片曝光
传三星、SK海力士将停产 DDR3,带动近期
年增59.6%!台积电4月营收2,360亿创历年
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710