日本智能手机情报网站 blog of mobile 18 日转述韩媒亚洲经济日报（Asiae）的报导指出，韩国 LG 电子已中止自家智能手机芯片的研发，而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期，加上 LG 智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待，因此与其执着于自家研发，倒不如向高通（Qualcomm）、联发科进行采购是更具效率。
报导指出，英特尔（Intel）为了扩大晶圆代工事业，于 2016 年 10 月和 LG 签订代工契约，不过随着 LG 中止自家芯片的研发，也似乎将让双方的代工契约变成形同“白纸”。
LG 自 2011 年起就投入约 2,000 亿韩元从事自家芯片的研发，而 LG 自家研发的芯片原先是委由台积电进行代工，并分别于 2014 年 10 月、2016 年 4 月推出采用自家芯片的智能手机产品 LG G3 Screen、LG L5000。
