干货精华 | 热烈祝贺物联网芯片及通信技术论坛成功召开

2018-10-20 12:11:35 来源:EETOP

2018年10月17日,由EETOP主办的“物联网芯片及通信技术论坛”在上海浦软大厦成功召开。大会围绕“IoT技术驱动力,引领创新”和“从芯开始,IoT舞在风口”两大主题展开,并就5G通信技术与参会的代表们进行了深度的交流和探讨。

有别于同行其它会议,EETOP的会议活动更聚焦在技术干货分享及实操演练,让广大实际从事技术研发和产品设计的负责人充分了解当前的物联网芯片/通信技术及各家产品方案的设计思路和技术优势等,从而在自己工作中对产品选型等有更清晰的评估和判断。高质量的会议内容得到大家普遍的认可。

某参会代表:会议很精彩!收获很大,讲的都是很务实的技术干货!

某参会代表:你们竟然能邀请到虹软,他们的技术真的很牛叉!

某参会代表:是德讲的好深,稍不留神,就跟不上思路了。

某参会代表:法动科技的赵鹏博士技术很厉害!

某参会代表:谢志峰博士讲的边缘计算芯片是最通俗易懂的

某参会代表:移芯的杨月启总监全程都在给我们普及NB-IoT芯片设计难点,都忘了打广告,最后快要结束时才想起来介绍那么两句。

论坛正式开始前,EETOP联合创始人周菊香代表主办方致欢迎词,简要与大家一起回顾了EETOP自2003年成立以来的心路历程,并重点汇报了EETOP自2017年正式市场化运营之后先后组织的7场专业论坛,并特别感谢了本次会议的金牌赞助商是德科技(中国)有限公司、感谢赞助商杭州法动科技有限公司、艾拉比智能科技、纳瑞科技(北京)有限公司、上海移柯通信技术股份有限公司,以及礼品赞助单位机械工业出版社。未来还很长,EETOP愿倾己所能,为助力物联网产业的发展贡献自己的绵薄之力!

周菊香,EETOP联合创始人

随后的主题演讲,虹软公司视觉人工智能平台技术总监贾俊诚、是德科技物联网开发经理祝晓悦、法动科技首席科学家赵鹏博士、华为Marketing与解决方案部LiteOS生态合作总监李进前、艾新教育创始人谢志峰博士、移芯通信市场总监杨月启等6位嘉宾为大家作了精彩的报告。在圆桌论坛环节,嘉宾们就5G通信技术进行了热烈的探讨和交流。

圆桌讨论

嘉宾与幸运听众合影(感谢机械工业出版社及谢志峰博士为论坛提供的物联网专业书籍)

同期,论坛还安排有4个展位,分别来自是德科技、法动科技、纳瑞科技和艾拉比智能科技等四家企业,携产品与与会参会代表进行了面对面的深度沟通。人气更聚拢、目的更明确、交流更具体、效果更显著。

是德科技展位

法动科技展位

纳瑞科技展位

艾拉比展位

活动最后一环节,EETOP携部分演讲嘉宾及参会代表参观艾拉比,与艾拉比总裁芮亚楠深度交流OTA升级的相关话题。这也是EETOP首次走进企业。据了解,工程师是艾拉比最宝贵的财富之一,而EETOP是电子行业工程师都在用的多元化专业社区平台,拥有丰富的开发者和工程师资源,BBS论坛的注册用户150万,微信公众号15万+的粉丝,覆盖研发、设计、生产等的全产业链相关工程师,早期的粉丝大多都已经是行业大佬或技术大牛了。双方的资源吸引,促成了此次参观之行。现场讨论热烈,很多粉丝表示这种小型的面对面沟通效果更好,期待以后能有更多的机会跟着EETOP一起去更多的企业拜访和学习。

EETOP粉丝走进艾拉比智能科技

附:演讲嘉宾主题报告精选摘要

演讲主题:视觉人工智能,助推行业升级

演讲嘉宾:贾俊诚,虹软公司视觉人工智能平台技术总监

精彩摘要:到2022年,预计全球摄像头总量将达到44万亿部,所有具备摄像头的产品都会成为计算机视觉的潜在应用。随着智能终端设备数量的增长,采集的图片视频包含了大量的数据信息,计算机视觉将会扮演关键角色。以ADAS技术为基础的智能驾驶正在给路面交通带来巨大变革,摄像头和计算机视觉是ADAS系统中的重要解决方案。未来完全实现自动驾驶时,一辆车上的摄像头可以达到10+个,汽车视觉市场具有巨大的发展空间。

贾俊诚,虹软公司技术总监

演讲主题:以共享单车智能锁为实例,探讨物联网测试的几大误区

演讲嘉宾:祝晓悦,是德科技物联网开发经理

精彩摘要:物联网行业的发展具有碎片化的特点,不同行业应用下设备的工作和部署模式各不相同。有效的测试平台,能在实验室模拟实际部署场景,测试基站对于不同终端密度以及不同垂直业务的支撑性能,使基站能有更有效地得到优化。比如针对物联网模组功耗、射频、定位等关键功能及性能,是德科技推出了自动化测试平台T35005,它能高效快速地完成模组产品功能与性能验证。

祝晓悦,是德科技物联网开发经理

演讲主题:用于物联网芯片电磁分析的高效EDA方案

演讲嘉宾:赵鹏,博士, 法动科技首席科学家

精彩摘要:后摩尔时代,IC技术存在四大瓶颈:射频及混合信号IC的高频设计、互连线效应、纳米尺度器件效应、低功耗设计。无源器件(如螺旋电感)的分析、建模以及器件间无处不在的电磁耦合是RFIC设计中的关键挑战!可靠的高频设计需要大容量、快速、准确的全波电磁场分析!法动科技致力于后摩尔时代射频和超高速集成电路EDA软件及IP开发,着力解决芯片设计中复杂的大容量电磁建模、仿真、分析及优化设计问题,提高产业集成电路的高频高速设计水平。

赵鹏,博士,法动科技首席科学家

演讲主题:华为LiteOS 助力LPWA芯片快速开发

演讲嘉宾:李进前,华为技术有限公司 Marketing与解决方案部 LiteOS生态合作总监

精彩摘要:2020年中国运营商IoT连接数将达到20亿,NB-IoT连接占比60%。NB-IoT场景下终端快速开发和上线面临新的问题:低成本开发平台、5-10年电池供电通信低功耗和MCU运行低功耗、多通信方式共存和切换、多云平台、远程设备管理,以及安全。

李进前,华为LiteOS生态合作总监

演讲主题:智能制造时代IOT边缘计算芯片的机遇与挑战

演讲嘉宾:谢志峰,艾新教育创始人、复旦大学微电子学院兼职教授、IC咖啡共同创始人

精彩摘要:边缘计算三大核心芯片产品技术:GPU图形处理单元 、DPU显示处理单元、AI 视觉处理加速器。目前具有高质量图形处理能力的产品的均使用使用强大的应用处理器芯片(AP),这类芯片太耗电并且单位成本太高,不适用于大规模使用的物联网应用领域。物联网应用中,含视觉计算应用的科技产品,对延长电池寿命,安全操作,可靠性和降低成本的要求越来越高,也是技术研发投入的重点方向。

谢志峰,博士,艾新教育创始人

演讲主题:物联网时代“芯”机遇—NB-IoT芯片设计难点及演进趋

演讲嘉宾:杨月启,上海移芯通信科技有限公司高级市场总监

精彩摘要:要真正达到电池10年续航,针对功耗,从芯片架构到实现以及实际应用需进行全面优化设计:

■ PSM功耗:选择合适的工艺降低漏电流;缩减PSM模式下活动电路的范围和规模;控制芯片整体规模以降低漏电

■ Idle/Paging功耗:选择恰当的芯片架构以减少paging时的消耗

■ Active功耗:降低工作电压;选择恰当的芯片架构

■ 针对碎片化和垂直市场逐个优化配置参数

杨月启,移芯通信市场总监

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