即将推出的 Pixel 6 将采用谷歌的首款定制 SoC
目前还不清楚这款新的手机的硬件规格，但谷歌承诺这些细节将在智能手机发布之前公布
关于张量我们知道什么？
谷歌负责设备和服务的高级副总裁RickOsterloh表示，TTensor 旨在为智能手机带来 AI 功能——使其成为“移动 AI 计算机”，并为Android操作系统提供ML功能。
据称，该芯片将增强Pixel 4现有的一些功能，例如拍摄镜头和音频录音功能套件。可以使用手机的摄像头实时翻译外语。此外，谷歌的摄影计算模型可以在手机上捕捉到专业级别的图像。
Tensor将提供的设备上人工智能功能之一是外文翻译
谷歌关于Tensor的新闻稿报告说，该芯片具有一个新的安全核心，以及谷歌的安全模块Titan M2，使其成为 "所有手机中最多层次的硬件安全"。
谷歌的骁龙765G处理器历来都求助于高通公司；为什么这家科技巨头现在开始涉足定制SoC开发？未来几年，这种in-house的趋势将把整个行业带向何方？
虽然过去一年汽车行业的芯片短缺问题屡见不鲜，但制造延迟也开始影响智能手机行业。
谷歌开发自己的SoC的决定有可能给已经岌岌可危的供应链系统带来更大压力。
现在，谷歌正在寻求进一步释放人工智能和机器学习的力量，这意味着为这些应用优化硬件。云张量处理单元 (TPU)是专为机器学习应用设计的定制 ASIC。据称TPU用于以矩阵计算和大数据批处理量为主的ML模型。
Google 的 Edge TPU 专为低功耗设备而设计，可为低功耗设备提供神经网络处理。
这种基于云的定制 ASIC 是否是 Google 为 Pixel 6 打造全新 Tensor SoC 之路的第一步？脱离 Snapdragon 是否会进一步使移动开发的固件/软件交叉复杂化？希望从 2021 年秋季开始，Google 会发布一些答案。
