从近十年的总融资金额排名看，企查查数据显示，紫光集团以单笔1500亿元的融资金额稳居榜首，安世半导体、中芯南方分列二三位。从融资次数排名来看，芯原股份以11次稳居榜首，利扬芯片以10次紧随其后。
2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元，为十年来最高峰，其中1500亿元融资被行业巨头紫光集团一举拿下。
2020年半导体行业共发生投融资事件458起，总金额高达1097.69亿元，投融资数量和金额均在过去十年中排第二位。其中最高融资金额被中芯国际拿下，合计198.5亿元。此外，2020年芯片半导体赛道共发生A轮以及pre-A轮融资111起，占比约为24%。
