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是德科技展示RF电路与3D电磁设计模拟方案
2014-12-11 20:23:19
来源:
本站原创
是德科技
(Keysight Technologies, Inc.)近日宣布,该公司于美国加州举办的化合物
半导体
集成电路研讨会(CSICS 2014)中,展出旗下最新的
射频
(
RF
)电路、系统和3D 电磁设计与模拟解决方案。
本次研讨会吸引了来自全球各地的学者与专家,共同讨论并展示最新的技术研究成果,包括砷化镓(GaAs)IC技术和单片微波集成电路设计,以及氮化镓(GaN)、磷化铟(InP)、锗(SiGe)、奈米级CMOS 和其他新兴技术。CSICS是全球最重要的
半导体
盛会,所有与会者均热烈探讨最尖端的
芯片
性能、创新的设计技术,以及先进的组件技术。会中讨论的其他重要技术包括GaN HPA 、InP THz Pas、100 Gb/s CMOS/SiGeGaN 收发器、GaN HEMT 功率组件,以及紧密建模技术。
是德科技
专家和应用工程师于CSICS 2014研讨会中展示了最新版的电子设计自动化(EDA)软件。这套先进的设计软件可全面支持微波、
射频
、高频、高速数字、
射频
系统、电子系统层级(ESL)、电路、3D电磁、实体设计与组件仿真等应用。
是德科技
于会中展示的技术包括:
˙具备3D 电磁组件、可与ADS 紧密整合的EMPro 。EMPRO 提供时域和频域
模拟技术
,可处理各种
射频
、微波和高速数字应用。
˙使用
是德科技
点对点平台执行CMOS和III-V组件的建模与特性分析,以便推动尖端逻辑、AMS和
射频
技术的发展。该平台提供开放式程序设计环境以及内建的统包解决方案,适用于晶圆级自动化
测量
和
半导体
组件建模。
˙先进设计系统(ADS)和新的电热仿真器、Doherty和波封追踪应用程序,以及GaAs、GaN、Silicon
RF
IC及多技术
射频
模块设计功能。
是德科技
资深
射频
模块设计工程师Matthew Ozalas并于CSICS 2014发表《电热耦合对
射频
功率放大器性能的影响》技术论文。
关键词:
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