5 月 31 日消息据台媒《工商时报》,AMD 已与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。
以色列Ra’anana – 2021年5月25日-领先的智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications将推出首款面向客户端设备的单芯
处理器龙头英特尔新任CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger) 日前在JPMorgan Global TMC Week 活动宣布,7 纳米制程的Meteor Lake
加利福尼亚州山景城2021年5月26日 美通社 --重点:业内首个10 MHz硬件仿真解决方案—ZeBu EP1业内首个SoC功耗感知硬件仿真系统—ZeBu
据日本媒体《工业新闻日刊》26日报道,日本政府希望台积电和索尼投资1万亿日元(约合91 9亿美元)建造日本首个20纳米半导体工厂,防止未来
据知情人士称,美国晶圆代工巨头GlobalFoundries正与摩根士丹利就首次公开募股(IPO)进行合作,此次IPO对该公司的估值可能达到300亿美元左
5月27日消息,据知情人士透露,为了应对全球芯片供应短缺问题,特斯拉将采取多项新举措,包括特斯拉正与韩国、美国、中国台湾地区的行业运