文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
物联网
>
内容
Dialog半导体将收购Creative Chips公司,扩充工业物联网产品线
2019-10-08 09:21:36
来源:
Dialog
高度集成
电源
管理、充电、AC/DC
电源
转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商
Dialog
半导体
公司(德国证券交易所交易代码:
DLG
)今日宣布已签署最终协议,收购工业
物联网
市场杰出集成电路(IC)供应商Creative Chips GmbH。
Creative Chips是一家无晶圆厂
半导体
公司,其IC业务不断增长,为顶级工业和楼宇自动化系统制造商提供广泛的工业以太网和其他混合信号产品组合。总部位于德国法兰克福附近的宾根(Bingen),并在德累斯顿(Dresden)有设计中心。其技术为高效连接大量IIoT传感器到工业网络而优化。在其定制IC业务基础之上,Creative Chips还在开发一系列高度互补的标准IO-Link IC产品,在工业4.0革命中助力更广泛的连接。
该项新的收购是Dialog成为工业
物联网
供应商的战略之举,为抓住工业
物联网
市场重要增长潜力提供了契机。它还为Dialog带来了丰富的核心IC产品和广泛的模拟、数字和
RF
相关技术。该收购还将为Dialog带来一支拥有丰富经验和独特技能的工程师团队,结合Dialog全球工程师、市场营销及销售团队,将帮助加速Dialog的全球IC销售。
两家公司均采用无晶圆厂
半导体
业务模式,主要专注于混合信号产品和技术。依托Dialog的全球规模、运营、产品开发和广泛的IC技术资源,两家公司结合后将占据快速获得IIoT市场机遇的有利地位。
Dialog
半导体
公司首席执行官Jalal Bagherli表示:“收购Creative Chips对Dialog有非常大的助力,使我们能够在工业
物联网
市场中占有重要的一席之地,同时也为Dialog现有混合信号业务提供了高度的补充。Creative Chips和其经验丰富且富有才华的工程师团队的加入,将帮助Dialog进一步实现产品营收、客户群体和终端市场的多样化。不仅强化我们的
汽车
应用产品线,还拓展了我们在工业领域的业务。我们期待欢迎Creative Chips的整个团队加入Dialog。”
伴随Creative Chips的加入,Dialog获得了一系列顶级工业客户,这些互信合作的客户关系已经建立近20年之久。这将拓展Dialog现有无线低功耗连接产品、可配置混合信号IC(CMIC)和
电源
管理IC的全球销售范围,同时为Dialog在工业4.0市场中实现更大目标打下了关键的战略基石。
Creative Chips 2019年的营收预计将达约2000万美元,并在未来几年实现超过25%的年增长率。Dialog将以现金的方式为此次收购支付8000万美元,收购资金来源于Dialog资产负债表现金。此外基于2020年和2021年的营收目标,Dialog将视情况额外再给予最高2300万美元的支付资金。
此收购交易预计将于2019年第四季度完成。
关键词:
Dialog
物联网
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
我国5G商用已全面展开 业内:未来5G应
下一篇:
Trinamic TMC2300制定物联网和便携式设备标准
延伸阅读
Dialog半导体公司推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,加速IoT部署
Dialog半导体推出超小蓝牙低功耗SoC及模块,助力连接未来十亿IoT设备
Dialog推出SmartBond TINY™模块,助力加速IoT开发
Dialog将非易失性电阻式RAM技术授权与格芯22FDX平台,服务IoT和AI应用
全部评论
最新资讯
最热资讯
高管洞察:高分辨率音乐需要高分辨率扬声器
高盛:大型科技股并未泡沫化,AI 类股还有
贸泽开售Laird Connectivity Sera NX040
逐点半导体与网易《逆水寒》手游就移动端视
芯片制造业计算负载提速 40-60 倍,台积
英伟达新API助力工业开发:在苹果Vision P
英伟达发布最强AI加速卡--Blackwell GB200
高通推出第三代骁龙8s移动平台,为更多智能
做信号链,你需要了解的高速信号知识(二)
爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴:发展AI计算
年销2500亿 99%手机都用! Arm如何在劣势
全球专利榜单揭晓:华为第一,中国第一!
全球专利榜单揭晓:华为第一,中国第一!
马斯克开源Grok-1!3140亿参数迄今最大!远高于 ChatGPT3.5
管窥校准沟通之道, 有效沟通是成功校准的基础
国产半导体CIM龙头「赛美特」完成数亿元C+轮融资,正式启动上市流程
德州仪器新品发布:氮化镓产品与隔离式辅助电源解决方案引领高功率密度设计
安森美调整事业部结构以扩大产品组合并加速增长
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块,延长链路距离,提高抗ESD可靠性
贸泽开售Nexperia NEX1000xUB电源IC 助力打造更出色的TFT-LCD应用
为迎头赶上微软、Google,苹果收购加拿大AI 新创DarwinAI
戴尔员工可选择远程办公,但升职将无望
宁德时代:首个基于磷酸铁锂电池的滑板底盘产品将于下半年量产
消息称台积电考虑在日本建设先进封装产能,引进 CoWoS 技术
业界最热文章
贸泽开售Laird Connectivity Sera NX
威盛宣布出售x86技术给上海兆芯
TechInsights拆解:几款主流蜂窝物联网、
LTE Cat.1东风势起,翱捷科技ASR1606芯
英飞凌推出 OPTIGA™ Trust M MTR,
功耗降低70% 面积缩小一半,高通最新蜂
弥合数字鸿沟是一种挑战
一文了解工业互联网三大平台体系
物联网的实际应用与发展前景
快速发展的医疗物联网技术推动智慧医疗和
最全面的NB-IoT问题清单解答,你想知道的
安霸、Lumentum和安森美半导体为下一代AI
高性能SPI NOR Flash进入“X”时代,以
将天线集成到小型物联网设备中的挑战
蓝牙低功耗的各种数据传输模式比较
内嵌CEVA XM4 DSP瑞芯微RK1108发布,瞄准IoT
2017年物联网发展的八大趋势
天天骑共享单车,可你知道其智能锁的网络
NB-IOT基站到底是什么?一文解读NB-IOT物
自连科技工业级物联网构筑全球化技术与生
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2023 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710
×