瑞萨推
物联网整合平台Renesas Synergy
Platform，图为瑞萨
汽车用控制
芯片。Renesas瑞萨电子(Renesas
Electronics)日前发表
物联网(IoT)
芯片用软体开发平台Renesas Synergy
Platform，预定于2015年12月上市。希望借由同时提供软硬体解决方案，获得与其他先进厂商，如
英特尔(Intel)、高通
(Qualcomm)、意法
半导体(STMicroelectronics)等厂竞争的立足点。
物联网概念重点在连接各项产品的无线网路模组相关硬体，以及驱动这些硬体的软体，
半导体厂基本上以硬体销售为主，软体方面多仅只于基本的硬体控制程式，采购
半导体零件与模组的厂商通常还要自己研发摸索才能应用在产品中，一般预估需要12~18个月的时间。
而Renesas
Synergy
Platform中，则包含了系统软硬体、开发平台与工具、完整产品设计指导服务及用户与厂商讨论区，减少厂商研发过程的摸索时间，加速研发过程各类问题
回报与意见交流，瑞萨方面表示，这可以将产品研发时程缩短为6~12个月，亦即减少20~30%的研发时间。
而
对原与IT无缘的厂商，比方运动用品或流行饰品生产厂，想生产如头戴显示器(HMD)之类产品时，便可透过Renesas Synergy
Platform协助厂商进行产品设计，建议可采用的硬体设备，并提供驱动程式与若干应用程式，降低各种厂商跨入
物联网业界的门槛。
目前Renesas Synergy Platform各种零组件由瑞萨自己推出，瑞萨并计划推出4种该平台的新款控制
芯片；软体则用美国Express Logic产品ThreadX与相关程式为主，搭配瑞萨开发的工具软体。
为进一步扩大销量，瑞萨目前在矽谷进行挖角，希望招募软体工程师强化瑞萨的阵容，除增加Renesas Synergy Platform的软体数量及种类外，不排除开发自己的系统。
日
本经济新闻(Nikkei)网站报导，估计到
物联网普及的2020年时，将有超过500亿个工业产品透过
物联网连接，相关的
半导体市场商机可观，因此半导
体厂均积极投入，但
半导体厂很少考虑到软体市场，因此瑞萨走软硬体整合方式，期待追赶先进的大厂，奠定在
物联网市场的基础。
