文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
可编程逻辑
>
内容
莱迪思sensAI解决方案集合简化AL/ML模型在智能网络边缘设备的部署
2021-06-08 00:04:23
来源:
莱迪思
中国上海——2021年6月
1
日
——莱迪思
半导体
公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出屡获殊荣的sens
AI
TM
解决方案集合的增强特性,加速开发基于莱迪思低功耗
FPGA
的
AI
/ML应用。此次更新包括支持莱迪思Propel
TM
设计环境进行基于嵌入式
处理器
的开发,以及支持TensorFlow Lite
深度学习
框架以实现片上推理。新版本sens
AI
还包括了莱迪思sens
AI
Studio设计环境,用于端到端的机器学习模型训练、验证和编译。凭借sens
AI
4.0,开发人员可以使用简单的拖放式界面,通过
RISC
-V
处理器
和CNN加速引擎来开发
FPGA
设计,从而轻松快速地在功耗敏感的网络边缘设备上实现机器学习应用。
在许多终端市场上,为目标检测和分类等应用添加低功耗
AI
/ML推理支持的需求不断增长。
AI
/ML模型经过训练后,可以支持多种应用,用于需要在网络边缘低功耗运行的各类设备,包括安防和监控摄像头、工业机器人以及消费类机器人和玩具。莱迪思sens
AI
解决方案集合可以帮助开发人员快速创建基于灵活低功耗莱迪思
FPGA
的
AI
/ML应用。
佳能公司董事长Hideto Kotani表示:“莱迪思用于嵌入式视觉的低功耗
FPGA
和用于网络边缘
AI
/ML应用的sens
AI
解决方案在帮助我们将领先的智能IoT产品快速有效地推向市场方面发挥着至关重要的作用。”
莱迪思市场营销总监Hussein Osman表示:“在新增支持TensorFlow Lite和推出全新sens
AI
Studio之后,开发人员将比以往任何时候都更加容易地使用我们的sens
AI
解决方案构建能在电池供电的网络边缘设备上运行的
AI
/ML应用。”
莱迪思sens
AI
解决方案集合4.0的增强特性包括:
1、TensorFlow Lite——对新框架的支持进一步降低了功耗,提高了
AI
/ML推理应用的数据协处理性能。TensorFlow Lite在莱迪思
FPGA
上的运行速度比基于
ARM
® Cortex®-M4的MCU快2至10倍。
2、莱迪思Propel——sens
AI
4.0支持Propel环境的GUI和命令行工具,轻松创建、分析、编译和调试基于
FPGA
的
处理器
系统的硬件和软件设计。即便是不熟悉
FPGA
设计的开发人员也可以通过该工具易于使用、拖放式的用户界面,在莱迪思低功耗
FPGA
上创建基于
RISC
-V协处理的
AI
/ML应用。
3、莱迪思sens
AI
Studio——这是一款基于GUI的工具,用于训练、验证和编译专为莱迪思
FPGA
优化的机器学习模型。该工具让利用迁移学习来部署ML模型变得更加方便。
4、性能优化——通过利用ML模型压缩和剪枝的优势,sens
AI
4.0可支持QVGA分辨率下60FPS或者VGA分辨率下的30 FPS的图像处理。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
e络盟供货OrangeCrab开源FPGA开发板
下一篇:
莱迪思全新CertusPro-NX通用FPGA为网络
全部评论
最新资讯
最热资讯
美国禁止中国电信、中国联通和中国移动在美
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
高性能与低功耗的融合,10uA单芯片“60G毫
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系, 强
贾跃亭:已偿还100多亿美元债务,争取早日
【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其
让数字工厂成为现实:通过数字化转型走向成
【对话前沿专家】基于忆阻器科研,展望系统
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图
你应该知道的关于电源芯片的PSRR测量 _____
美国考虑限制中国使用RISC-V
应届生被放鸽子!
柔宇科技破产审查新进展:消息称CEO刘自鸿现身破产审查听证会
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
品英Pickering推出新款PXI高压多路复用器, 开关负载能力翻倍。
美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证, 助力 AI 智能汽车
业界最热文章
莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能
上海复旦微电子28nm亿万门级FMP100T8型F
Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程
20纳米宇航级FPGA,世界首款!可以在轨重
芯片名人堂之世界第一颗FPGA芯片级拆解:
从芯片到系统:FPGA加速卡的发展历程与展望
FPGA原型验证系统VS硬件仿真器
软件定义无线电(SDR)技术发展历史简介
Avnet福利售价975美元的Xilinx Kintex
片上网络(NoC)技术的发展及其给高端FPG
失去大客户华为、5G低于预期--赛灵思启动
揭秘:Xilinx 的 RF 级模拟技术 —业
433亿晶体管,1020万逻辑门,史上最大FPG
Cadence 发布Palladium Z1企业级仿真平台
赛灵思新一代计算平台ACAP技术细节全揭秘
Synopsys基于FPGA的原型验证系统亮点解读
莱迪思Nexus FPGA技术平台在关键任务应
2024年FPGA将如何影响AI?
英特尔首款支持硬核PCIe Gen4 及超路径
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710