高通表示，已与印度电子和信息技术部签署了一项技术双边合作协议，以支持那些初创企业。
高通在一份新闻稿中表示，这一合作将侧重于促进初创企业的全面增长，开发软技能、知识库，以及与领域专家、风险投资家和其他行业加速器联系的机会。
据悉，高通印度设计挑战赛始于2016年，旨在支持早期初创企业、设计公司和产品公司发明创新硬件产品设计。旨在鼓励早期初创企业、设计公司和产品公司结合高通芯片组平台和技术来发明有用的、创新的硬件产品设计。设计的灵感来自于智能基础设施、生物识别设备、支付终端、农业技术、医疗技术和农村物联网等领域的智能设备和产品的巨大潜力。
通过这个项目，创业团队可以获得高通印度公司给予的包括奖金、软件和硬件设计工具和实验室的使用权、专业工程团队的技术支持、高达5000美元的知识产权(IP)生成奖励，以及专业导师研习班的使用权。
新闻稿中援引高通印度分公司副总裁兼高通印度与南盟公司总裁Rajen Vagadia的话说：“在过去三年中，高通印度公司一直在通过高通印度设计挑战赛鼓励和培育硬件和物联网初创企业。我们期待通过这一合作扩大高通的影响力，感谢印度电子和信息技术部给我们这个机会与更多的初创企业分享我们的学习经验、专业知识和实践经验。”
印度电子信息技术部秘书Ajay Sawhney表示，高通印度公司所提供的资源将为更大的印度初创企业生态系统带来好处。
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