田中贵金属集团旗下发展电镀事业的Electroplating Engineers of Japan Ltd.（EEJA）自2010年9月8日（星期三）起开始提供凸块形成※1用的中性钯电镀液「MICROFAB Pd 系列」。
「MICROFAB Pd 系列」是以往无法实现pH7.0中性电解制程的钯电镀液，它可以运用在液晶面板上的驱动（Driver）IC的封装技术上面。这是为了取代歴来主流的电解金电镀成为中性电解钯电镀，然后在寻求减少贵金属原料金属75%成本※2的同时，也能够对应液晶驱动IC的细微（fine pitch）化。
【以往市场主流的金凸块的课题，以及在使用钯遇到的障碍】
现在液晶驱动IC的晶圆凸块制程以镀金技术为主流。然而，最近几年由于金块的市场价格突然高涨，因此在液晶面板的市场中，对于驱动IC封装进行成本低减是当务之急。另外，随着液晶面板的高精细化，驱动IC用凸块的细微化也同时被要求，在接合时为了不使凸块压坏与旁边接触，必须要使用更高硬度的贵金属来形成凸块，自以前开始就关注到利用比黄金更便宜且具有高硬度的钯来制作。然而，以往的钯电镀具有强碱性，由于在上光阻※3时会受到伤害，因此对于上了光阻后的晶圆来说很难形成凸块。
【全球首次，利用钯形成凸块】
「MICROFAB Pd 系列」是EEJA独自开发的在中性范围内且具稳定的钯化合物及同样是中性范围内且效果好的添加剂，它将以往不可能以pH7.0中性制程来形成凸块变成了可能，成为全球第一个※4中性电解钯电解液。这个技术有以下几个特点，客户不用换掉现有的电镀装置，就可以得到成本以及性能上的重大的改善。
- 透过替代镀金，可以达到75%贵金属原料金属的成本低减
- 硬度比黄金还高，可以形成轮廓清晰且平坦的凸块。可对应驱动IC的细微化
- 由于是pH7.0的中性制程，可以对于已上了光阻的晶圆进行凸块电镀
- 由于没有阿摩尼亚的臭味，改善了以往电镀时具有强烈阿摩尼亚臭味的作业环境
EEJA将「MICROFAB Pd 系列」针对
半导体晶圆生产公司，以一年1忆2000万日圆的业绩为销售目标。今后更会将这个中性电解钯电镀制程扩大运用在印刷电路板及耐强碱性差的材料，加强对其产品细微化以及实现降低成本的服务提供上。
另外，EEJA在即将来到的9月8日（星期三）到10日（星期五）为止，于台北世界贸易中心（台湾台北市）举办的「2010国际
半导体展」展出。在敝公司的展示摊位（No.1126）上，除了介绍「MICROFAB Pd 系列」之外，展场驻点的技术人员也可以接受您的采访。
※1 凸块：IC
芯片等电极端子
※2 以金属密度19.32g・cm-3（20℃），参考原料金属价格约3,400日圆/g（2010年8月时点）钯的密度12.02 g・cm-3（20℃），参考原料金属价格约1,400日圆/g（2010年8月时点）所计算出来的
※3 光阻：
半导体晶圆及基板等薄膜状的保护膜
※4 EEJA调查
