文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
通信/手机
>
内容
Credo发布Seagull 50 PAM4 光通信DSP 助力5G无线通信网络建设,实现高效前传/中传连接方案
2020-09-10 11:25:24
来源:
Credo
Credo——高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者——今日宣布推出Seagull 50
芯片
,一款专供于
5G
无线通信网络中前传/中传光模块的高性能光通信数字信号
处理器
(DSP)。Credo Seagull 50满足了移动网络不断攀升的带宽需求,支持长距离传输及工业级工作温度范围。Credo Seagull 50 可配置为两种工作模式:2x2
5G
<—>1x50G 及 1x50G <—> 1x50G。Seagull 50产品采用Credo独特设计架构,最大程度减小
芯片
尺寸,并使用主流工艺制程以降低产品成本。
Credo将于2020年9月9日至11日,在中国深圳国际光电博览会(CIOE 2020)期间,于8A21号展位为大家现场展示Seagull 50以及最近发布的Dove 100/150/200/400 DSP产品。
Credo架构副总裁钱浩立表示:“Credo Seagull 50高性能DSP是
5G
无线通信网络的理想之选,该产品是Credo专为
5G
下一代前传和中传网络而打造。”
650 Group创始人兼技术分析师Chris DePuy表示:“在
5G
网络中,无线接入网(RAN)架构有了很大改变,这使得
5G
网络需要更多高带宽的前传和中传连接。
5G
时代大量的新增网络连接,需要能够以50G速率传输数公里的新一代大容量传输系统作为支撑。”
Credo Seagull 50(产品编号:CFD10101)是一款多功能全双工产品,具有行业领先的低功耗性能,可用于下一代支持基于PAM4调制的50Gbps SR / DR / FR / LR / ER 多种传输距离下的QSFP28,DSFP及SFP56可插拔光模块。 Seagull 50可在-40℃至+ 85℃的工业级温度范围内工作,非常适合在数据中心和
5G
无线/ eCPRI前传、中传和回传应用中使用。
Seagull 50是一款具有两种模式的光通信DSP,可用作Gearbox或Retimer。
在Gearbox模式下,
芯片
配置为:设备侧双通道24.33-25.78Gbps NRZ到线路侧单通道50.135-53.12
5G
bps PAM4;在Retimer模式下,配置为:单通道50.135-53.12
5G
bps PAM4到单通道50.135-53.12
5G
bps PAM4。
Seagull 50采用了Credo领先的数字信号处理(DSP)技术和均衡技术。在保持高性能的同时,低成本是需要广泛部署的
5G
网络对光模块的主要诉求之一,因此作为光模块中关键组件的DSP需要实现成本相宜,进而推动DML激光器的广泛使用,最终可以加速那些还未成熟的光器件的发展。这种设计导向还要支持作为前传刚需的工业级工作温度范围,以及中传/回传中更长的传输距离。 DSP可以通过补偿由光器件、温变和光纤原因造成的光损伤及非线性效应来提供高性能、稳定可靠的光通信解决方案。
Credo Seagull 50 关键特性包括:
2x2
5G
<—> 1x50G及1x50 <—> 1x50G两种配置模式
可与现有光模块实现互联互通
发端多阶预加重
连续时间线性均衡器(CTLE)
高性能DSP具有多阶DFE/FFE接收均衡能力
经过优化的、领先同侪的紧凑固件
支持工业级温度范围(-40oC to 85oC)
确定的时延
行业领先的超低功耗
关于Credo
Credo Technology 成立于2008年,是全球领先的
半导体
芯片
设计公司,多年来致力于为互联网、云计算、大数据、
5G
、
人工智能
等领域提供了高性能、低成本、低功耗、极富创新的超高速单通道112G/56G/28G连接商业解决方案。Credo凭借多年的技术积累,成为全球屈指可数能在28nm/16nm/12nm/7nm全部工艺基础上实现400G/800G连接商业解决方案的公司,产品满足客户对成本、功耗、性能、上市时间、产能等多方位要求。
欢迎发送邮件至
sales@credosemi.com
获取更多产品信息。您也可访问:https://www.credosemi.com, 或在LinkedIn和Twitter上关注Credo以及扫描以下二维码关注Credo中国的微信公众号,了解Credo最新的相关技术/产品、发布和报道。
关键词:
Credo
光通信
DSP
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
放弃幻想!华为已做好最坏打算
下一篇:
鸿蒙手机终于要来了:华为能否绝地求生
延伸阅读
Atmel 推出用于接入控制系统的带有独特识别能力的小型低频无线射频识别集成电路
MeshNetics 基于 Atmel 芯片组的 ZigBit 模块赢得 ZigBee 2006认证
Atmel 宣布推出低射频成本的 WiMAX 收发器
IDT 推出业界首款为模块化、低成本、可扩展且灵活的 3G 基站而优化的预处理解决方案
全部评论
最新资讯
最热资讯
英飞凌通过HighTec的ISO 26262 ASIL D认
性能巨大飞跃!苹果重磅推出M4芯片
单台售价超25亿元!ASML最先进光刻机今年产
AIGC应用爆发,相关岗位需求增长超300%、平
e络盟荣获是德科技颁发的“2023 EMEAI销售
苹果全新iPad Air 6来袭 最低4799元起
iPhone16国行售价曝光!
蓝牙新突破!穿越600公里,超远距离连接在
美光科技引领创新:4150AT SSD及汽车内存
英飞凌推出用于Arduino的XENSIV™传感器扩
贸泽开售Microchip Technology PIC32CZ
DRAM 之父去世
DRAM 之父去世
代号:ACDC,苹果自研AI芯片曝光
HBM需求火爆增长!推动DDR5价格预期大涨!
Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却PowerPAK®封装的600 V E系列功率MOSFET
特斯拉继续裁员!
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案
汽车图像传感器的演进之旅
苹果不香了!iPhone在华遇冷 跌出前五
马斯克砍掉特斯拉超充团队 苦了美国电动车
贸泽电子开售适用于工业和可穿戴设备的 Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动
台积电超级电轨背后供电技术比英特尔技术更复杂,可提高芯片效能
业界最热文章
蓝牙新突破!穿越600公里,超远距离连接
苹果不香了!iPhone在华遇冷 跌出前五
iPhone16国行售价曝光!
苹果全新iPad Air 6来袭 最低4799元起
小米再曝高管变动!雷军“室友”崔宝秋因
到底什么是“星闪”?
数字通信时代的引路人:奈奎斯特(Nyquist)
美国禁止中国电信、中国联通和中国移动在
5G时代的全网通:N41、N78、N79频段科普
信息论创始人香农:天才是如何解决问题的
集成电路制造工艺与工程应用
革新无线覆盖:强大的蜂窝DAS集成解决方案
TD-LTE芯片:多模多频挑战大
iPhone 14中国版完全阉割卫星通信:持机
博通推出业界首款适用于微波回传的5Gbps
“米皮”香不香?水哥为你深度解读MIPI测试
华为Mate 60 Pro使用的卫星通话系统及其芯片
哪个更好--GLONASS、GPS或北斗?导航系统
首款2G-5G通用无线平台解决方案,三大应
Redmi Note 11国际版今日发布:改用骁
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710