文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
综合电子
>
内容
5G时代先谈省电 芯片大厂启动新一波竞赛
2017-05-17 21:44:03
来源:
未知
近年来电池技术缺乏有效创新及突破,加上目前主流智能型手机尺寸已放大到5.5~6.5寸的大屏幕面积,终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈,高通(Qualcomm)、联发科等手机
芯片
大厂纷启动新一波的省电竞赛,包括快速充电功能、提升核心
芯片
运算效率等,以有效提升客户满意度及消费者体验,并提前布局
5G
芯片
世代商机。
联发科采用三丛集(Tri Cluster)运算架构,希望透过有效分工节约
CPU
运算功耗,高通则将整体智能型手机效能一并计算在内,除核心
CPU
功耗降低外,亦针对
RF
芯片
解决方案推出更有效节能的创新模块。
这些节能方案都是因为智能型手机效能越来越强大,偏偏电池容量却难以有效倍增,为避免消费者不时出现电池耗尽的困境,高通、联发科纷针对旗下手机
芯片
平台,推出自家的Quick Charge与Pump Express快充规格,甚至2017年已进入4.0版,可提供消费者在5~15分钟内激增电池容量逾15~50%,以满足消费者对于电池容量的激增需求。
2017年苹果新款iPhone将搭载的无线充电功能,早就在高通、联发科的
芯片
技术布局蓝图中,甚至相关规格高兼容性的单
芯片
解决方案早已问世,只等待终端市场需求起飞,这类快充及无线充电应用设计,都是为让手机电池容量可经常维持在一定水平。
此外,高通、联发科亦相当看重
芯片
解决方案的运算效率及省电效能提升,业者认为进入14/16纳米制程之后,不管是往下10或7纳米世代,手机
CPU
本身所能得到的晶粒面积微缩效益,早已比不上高价的
芯片
开发及光罩费用,以及高价的晶圆代工成本,但全球手机
芯片
供应商仍争抢7/10纳米制程率先量产,就是为更有效节省手机
CPU
运算功耗。
由于透过不同的
芯片
集成及模块方案,可大大节省不必要的功率消耗,这样的全新趋势,让过去最流行的手机跑分竞赛,开始被不同功能、同步操作的使用时间长短比赛所取代。
联发科在2015年创新采用三丛集设计运算架构,推出代号Helio X20的最多10核心手机
芯片
解决方案,藉由车子行进时的打档逻辑,因应智能型手机在不同功能开启运行时,或使用环境不断变迁时的功耗节省设计,这个创新概念一度让联发科横行全球中阶手机
芯片
市场。
至于高通则藉由自家强项的
RF
芯片
模块解决方案反击,由于手机除了屏幕亮度占约40%耗电量,第二就是资料传输、接收时的耗电,高通新一代X12 Modem
芯片
解决方案,透过更高的单
芯片
集成度,搭配软件微调频率设计,让手机在资料传输及接收时最高可省电逾40%,大大强化手机产品的使用时数。
芯片
业者指出,在新一代智能型手机产品不断强调省电性的同时,全球手机
芯片
市场大战也开始从大同小异的
CPU
赛局,转向省电性效益的竞赛。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
斯坦福大学研发出易弯曲的有机半导体集
下一篇:
音频IC产业商机浮现 音频组件产值将达
全部评论
最新资讯
最热资讯
高性能与低功耗的融合,10uA单芯片“60G毫
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系, 强
贾跃亭:已偿还100多亿美元债务,争取早日
【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其
让数字工厂成为现实:通过数字化转型走向成
【对话前沿专家】基于忆阻器科研,展望系统
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展
你应该知道的关于电源芯片的PSRR测量 _____
你应该知道的关于电源芯片的PSRR测量 _____
美国考虑限制中国使用RISC-V
应届生被放鸽子!
柔宇科技破产审查新进展:消息称CEO刘自鸿现身破产审查听证会
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
品英Pickering推出新款PXI高压多路复用器, 开关负载能力翻倍。
美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证, 助力 AI 智能汽车
英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合, 为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能
英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合, 为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能
恩智浦首个云实验室正式上线运营
业界最热文章
一名普通员工赚了4.5亿元!
IT工程师薪资全球排名:中国超越日本!
中国区裁员远超10%!
MathWorks宣布推出MATLAB和Simulink的2024a 版本
任天堂大幅削减美国员工!
应届生被放鸽子!
Omdia:尽管2023年出货量跌至50%以下,
华为全能充磁吸移动电源通过3C认证,支持
UnitedSiC发布全新UF3C FAST 碳化硅FET系列产品
京津冀首条智能网联汽车测试高速开放
一文了解A、B、AB、D、G、H类放大器
全球首款风液智冷工商业储能产品,华为数
傅立叶变换、拉普拉斯变换、Z变换最全攻略
e络盟现货发售创新型开关
贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和
派克汉尼汾携新品亮相2024中国制冷展,赋
DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系
一文读懂UFS 2.0 /UFS 2.1究竟有何区别?
重磅!2022中国大学工科排名TOP100出炉!
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710