德 州仪器(TI)半导体行销应用协理暨资深科技委员会委员郑曜庭表示，汽车智慧化的元素不外乎车载资通讯(Telematics)、ADAS和IVI三大环 节，分别扮演联网、安全辅助和影音娱乐的功能角色；然而，各个系统对处理器和作业系统的规格要求不尽相同，将导致整车设计成本攀高并延宕上市时程，因此车 厂遂开始追求可融合三大系统功能的整合型方案，以推动智慧汽车商用脚步。
因应市场新兴设计趋势，车用处理器开发商正竞相转攻异质多核心 SoC，运用多颗中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、数位讯号处理器(DSP)、微控制器(MCU)、视觉处理器和视讯编解码引擎等核心资源， 分头执行最合适的车载安全或多媒体处理任务；同时搭配软体合作夥伴提供的虚拟化监管程式(Hypervisor)，进行即时作业系统(RTOS)或行动多 媒体作业平台的切换，从而兼顾高速联网、影音娱乐系统和高可靠度ADAS开发要求。
郑曜庭强调，德州仪器在今年国际消费性电子展(CES)即强打新一代异质多核心SoC，除内建双核心Cortex-A15 CPU外，亦具备双核心GPU、四核心Cortex-M4 MCU、嵌入式视觉引擎(EVE)和DSP核心，可一次达成行动通讯、车内无线联网、3D导航、环景影像、高解析度影音播放等功能支援，全方位满足智慧汽车整合型系统设计。
郑 曜庭进一步指出，除硬体平台转向异质多核设计外，车用处理器也须同步支援多种作业系统，以因应须即时反应的主动式ADAS控制，以及软体及应用程式架构较 复杂的多媒体影音处理需求；因此，该公司亦投入大量资源与作业系统合作夥伴发展Hypervisor解决方案，让CPU核心操作不同作业系统，目前已能支 援QNX、Android Auto和CarPlay等平台，将有助车厂加速产品开发时程。
不让德州仪器专美于前，飞思卡尔(Freescale) 亦在2015年世界行动通讯大会(MWC)祭出64位元异质多核心SoC，搭载四核心Cortex-A53 CPU、单核Cortex-M4 MCU和双核心影像辨识处理单元，将藉由更强大的影像和资讯分析能力，提升车载资讯系统、主动式影像/雷达ADAS的效能和可靠度。
与此同 时，瑞萨电子(Renesas Electronics)也精锐尽出，陆续发表多款异质多核心SoC，并预计在2015年底前推出新系列64位元八核心车载处理器，将增添Cortex- M系列MCU核心、影像处理/辨识单元，以及符合欧盟EVITA(E-Safety Vehicle Intrusion Protected Applications)规范的硬体安全模组(HSM)，全力卡位智慧汽车应用商机。
智慧汽车接连在年初CES、MWC两大展会中大放 异采，包括宾士(Mercedes-Benz)、奥迪(Audi)、富豪(Volvo)和福特(Ford)等一线车厂皆展出相关的IVI、车载资通讯、 ADAS和数位仪表板解决方案，可望带动庞大的车载处理器、无线联网模组、MCU，以及电源和资料转换器等类比混合讯号元件导入需求，将形成半导体厂新的 迦南美地，并引发新一轮晶片技术战火。
