腾讯科技讯 7月23日,高通今天发布了2015财年第三季度财报。报告显示,高通第三季度营收为58亿美元,比去年同期的68亿美元下滑14%;净利润为1
益华电脑(Cadence)推出下一代Cadence JasperGold形式验证平台,此新型形式验证解决方案将Cadence Incisive形式与JasperGold技术整合为单一
路透伦敦7月22日 - 芯片(晶片)设计厂商ARM Holdings 第二季获利大增32%,受来自苹果iPhone 6等设备的使用费飙升提振,该公司并称,只要消
作为全球最大的代工厂,台积电这几年并不是很顺利,但每每展望未来总是一片光明:2016年第四季度量产10nm,2018投产7nm……那么再往后呢?就是
如果2013年,贴片是主流;那2014年,COB封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份
2015年无晶圆厂IC设计产业表现受到智能手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑等产品出货不如预期之影响,表现欠佳,市场寄望随着下半年的旺季