作为全球最大的代工厂,台积电这几年并不是很顺利,但每每展望未来总是一片光明:2016年第四季度量产10nm,2018投产7nm……那么再往后呢?就是
如果2013年,贴片是主流;那2014年,COB封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份
2015年无晶圆厂IC设计产业表现受到智能手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑等产品出货不如预期之影响,表现欠佳,市场寄望随着下半年的旺季
近日,IC Insights披露:最新2015年第一季度前20大半导体供应商(也涵盖专业晶圆代工厂商)的销售额总计年增9%至2591.3亿美元,比总体半导体厂
近日,韩联社消息称,中芯国际(SMIC)正与韩国最大的半导体代工企业——东部高科(DongbuHiTek)商谈并购。负责主管东部高科出售事宜的韩国开发银