处理器大厂美商AMD 于 5 日宣布,将修改与格罗方德 (GlobalFoundries) 的晶圆供应协议。根据新协议内容指出,AMD 自 2016 年第 1
刚宣布收购美国同业 Intersil 的日系半导体大厂瑞萨(Renesas Electronics Corporation)电子,1 日宣布携手晶圆代工龙头台积电,双方合
作为曝光率最高的纳米技术之一,什么东西只要跟碳纳米管沾边马上就显得高大上了。日本富士通公司日前宣布与美国Mantero公司达成合作协议,双方
先进的半导体工艺一直是Intel的看家本领,也始终是AMD心中的痛,拮据之下还把工厂给分离了出去,也就是被大家戏称为“女朋友”的GlobalFoundri
中国目前正在大力发展半导体产业,芯片制造就是其中的关键之一,没有先进的半导体工艺就不可能有半导体芯片的发展。在全球晶圆代工产业中,TSM
在寻求下一次重大创新或新型武器平台的过程中,微小的、增量式的升级有可能会促成革命性的变化。这些升级的效果非常明显,不知不觉很快就